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智驾芯片“双强”格局形成：英伟达第一，地平线第二

近日，2026年4月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机数据出炉。根据NE时代新能源数据统计，4月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机总量达60万，英伟达以超30万的装机量、50.9%的市场份额稳居榜首；地平线超越华为、特斯拉，跃升至第二位，装机量超8万，占比13.6%。行业正形成英伟达、地平线领跑的智驾芯片“双强”格局。
长存控股让位，武汉新芯易主

长存控股让位，武汉新芯易主

2026年6月17日，重庆市市场监督局发布了关于“武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案”的反垄断审查公示公告。

三星加速布局1d DRAM，目标2027年底量产

6月18日消息，据外媒wccftech报道，三星电子正在积极准备下一代1d DRAM制程技术，预计最快2027年底进入量产阶段，这是三星继1c DRAM之后下一代内存制程，相当于美光（Micron）1-delta节点。
重塑格局的战略杠杆：国产高端射频前端模组的破局

重塑格局的战略杠杆：国产高端射频前端模组的破局

移动通信技术从4G向5G及5G-A的演进，本质上是通信系统设计、网络架构优化与跨学科技术融合的竞争。在智能手机等移动终端中，射频前端（RFFE）作为无线通信的核心硬件基石，直接决定了设备的通信性能、功耗以及信号安全性。随着通信频段的爆发式增长与载波聚合技术的普及，射频前端正加速向高集成度模组化时代演进，L-PAMiD（集成了多频段功率放大器、低噪声放大器、开关及滤波器的高端模组）已成为智能手机主机的核心标杆。

SK海力士宣布交付12层堆叠HBM4E样品

6月18日，存储芯片大厂SK海力士宣布，凭借长期累积的HBM领先开发能力与量产经验，已成功向主要客户提供12层堆叠HBM4E样品。SK海力士表示，公司将与主要客户密切合作，确保产品能如期进入量产阶段。
Coherent美国InP晶圆厂奠基，黄仁勋站台

Coherent美国InP晶圆厂奠基，黄仁勋站台

当地时间6月16日，英伟达（NVIDIA）战略合作伙伴——全球光子学领导厂商Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市为其一座扩建的6英寸InP（磷化铟）晶圆厂举行了奠基仪式。英伟达创始人兼CEO黄仁勋与Coherent CEO吉姆·安德森共同出席，为这座旨在扩大AI光互联产能的工厂执锹破土。
三星2nm订单猛增130%，但晶圆代工业务2028年才能盈利

台积电产能吃紧，谷歌、AMD、比亚迪转向三星晶圆代工

据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称，随着AI基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉在内的全球科技与汽车巨头近期正密集与三星电子接洽，寻求将他们的先进制程芯片交由三星代工生产。