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最后期限已至，台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电28nm产能削减超25%！官方回应

6月22日，据多家台媒援引供应链消息报道称，由于AI需求持续井喷，台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能，其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab 15A晶圆厂，月投片量已从2026年初的约20万片降至目前的15万片，降幅超过25%。

传联发科独家拿下谷歌TPU v9升级版订单，预计2028年量产

2026年6月22日，天风国际证券知名分析师郭明錤在社交平台X上发文爆料称，谷歌正在TPU v9（代号Humufish）的基础上开发一款性能增强版本，代号疑为“Triggerfish”，目标应用指向AI智能体（Agent）与强化学习（RL）场景。联发科将独家获得该新增订单，预计2028年进入量产放量阶段。

为弥补自家2nm制程劣势，三星Exynos 2700将采用全新SbS散热技术

6月22日消息，据外媒Wccftec报道，韩国三星电子正积极开发基于其2nm制程的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700，以展现其在先进制程技术上的实力。但市场消息指出，三星的2奈米GAA制程在功耗、性能与面积（PPA）等关键指标上，目前仍落后于竞争对手台积电的N2P制程。为了弥补潜在的制程劣势并维持竞争力，三星正致力于研发突破性的SbS散热解决方案，力图在旗舰芯片市场中站稳脚步。

韩国央行预警：芯片大厂的天价奖金，将推升通货膨胀

6月22日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电机已启动一项涉及全员的投票，计划将现行基于经济附加价值（EVA）的绩效奖酬制度，改为与营业利润直接挂钩的分配模式。投票自6月18日开始，将持续至6月30日，员工需在两种方案中选择：一是维持现有EVA制度；二是采用新方案，将公司营业利润的10%作为绩效奖金池。
Sandisk新专利曝光：将NAND堆叠于GPU之下，破解AI内存墙

Sandisk新专利曝光：将NAND堆叠于GPU之下，破解AI内存墙

6月22日消息，据外媒Wccftech报道，在HBM产能持续紧缺倒逼存储架构革新的背景下，存储芯片大厂Sandisk（闪迪）近日公布了一项全新专利方案，试图在单一封装内融合NAND Flash的大容量存储优势与HBM（高带宽内存）的高带宽优势，破解AI算力内存墙。

特斯拉开5倍薪资挖角台湾半导体人才，谷歌、美光已重金布局

在全球科技巨头争抢AI与先进制程高地的赛局中，中国台湾凭借以台积电为代表的庞大且领先的半导体供应链，已成为全球科技业公认的“半导体人才军火库”。这里汇聚了全世界最密集、训练有素且极具创造力的半导体工程师资源。为争夺这批“高性价比”人才，包括谷歌、美光乃至近期启动Terafab项目的特斯拉，正不约而同地掀起一场高薪抢人大战。
SiC独角兽赴港IPO：年营收3.1亿亏3.4亿，博世、闻泰都投了！

SiC独角兽赴港IPO：年营收3.1亿亏3.4亿，博世、闻泰都投了！

6月21日，港交所披露了深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）聆讯后资料集，这也意味着基本半导体港交所IPO正式通过聆讯。这家成立于2016年的碳化硅（SiC）功率器件IDM企业，在经历两次递表失效后，第三次向港股“特专科技”上市通道发起冲击，有望成为“碳化硅芯片港股第一股”。