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7月10日消息，据天眼查资料显示，长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”）于7月5日发生多项工商变更，新增比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）等为股东。

7月11日消息，据日本工业新闻报道，台积电在日本熊本县菊阳钉附近的“日本二厂”计划相关细节曝光，总投资约1万亿日元，预计将在2024年4月动工，目标2026年底开始进行生产，主要将生产12nm制程芯片。

2023年7月11日，芯片大厂联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。

7月10日晚间，科大讯飞发布了2023年上半年业绩预告，预计上半年实现营业收入78亿元，同比下降了17.64%；实现毛利31亿元，同比下降了14.89%；归母净利润5500万元~8000万元，同比下降71%~80%；扣非净利润-3.3亿元～-2.7亿元，同比减少5.49亿元～6.09亿元。

7月10日消息，据外媒报导，晶圆代工龙头大厂台积电欧洲总经理 Paul de Bot 日前在德国举行的“第 27 届汽车电子大会”上表示，长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者，只注重成熟製程。但实际上，当前已经有汽车芯片供应商自 2022 年开始就使用 5nm 制程技术，这个时间点距离 5nm 正式投入量产仅两年时间。Paul de Bot强调，半导体产业不可能为汽车产业预留闲置产能，所以建议汽车制造商尽快开始计划转向先进制程生产半导体。