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Intel 3 制程良率于性能表现达标，将导入两款数据中心处理器

8月4日消息，在2023年第二季财报会议上，英特尔宣布Intel 3 制程技术已经达整体良率和性能目标，预计2024年基于该制程工艺的新处理器将量产。

8月3日，鸿海集团发布公告，宣布通过子公司再度对AI芯片创业公司耐能（Kneron）投资1400万美元，此次增加投资后，鸿海将累计持有耐能2.7024%股权。

8月3日，日本MLCC大厂太阳诱电公布了今年二季度财报。虽然受益于日元贬值影响，但由于订单减少、产品价格下跌，使得太阳诱电整体营收下滑，净利润更是暴跌92.6%。

8月4日消息，苹果公司今天公布了第三财季（第二季度）的财报数据，该季营收和利润均高于市场预期，但iPhone销售收入不及预期，这是自2016年以来首次连续三个季度iPhone销售收入同比下滑。

8月3日消息，据CNBC报道，为了遵守美国去年10月出台的AI芯片对华出口限制，英伟达、英特尔都已开发出符合规定的中国特供AI芯片，现在最新的信息显示，AMD也将推出中国特供版 AI芯片。

8月3日消息，据彭博社报道，日本执政党自民党芯片立法联盟主席兼秘书长甘利明近日表示，日本政府将为台积电位于九州熊本南部兴建的第二座晶圆厂的建设费用提供至少1/3的补贴资金。

8月3日消息，据Theregister报道，英国内政部已向 IBM 提供了一份价值 5470 万英镑（7000 万美元）的合同，负责开发生物识别匹配平台，以支持其警察和移民部门根据指纹和照片数据数据库识别嫌疑人。

今年一季度Arm在全球服务器市场的出货量份额已经达到了10%，其中40%出货都是在中国市场，也就是说，在中国服务器市场，Arm的份额可能已经超过了10%。

8月3日消息，据印度经济时报报道，继AMD在7月28日于印度召开的Semicon India 2023（印度半导体论坛）上宣布投资印度之后，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundires）也开始考虑赴印度投资半导体。

8月3日消息，据外媒 Wccftech报道，高通即将推出的新一代旗舰芯片 Snapdragon 8 Gen 3 也将支持低轨卫星双向通信。

8 月3日消息，美国芯片大厂高通公司今日发布了截至6月25日的 2023 财年第三财季（二季度）财报，但是第四财季财测不及预期，股价盘后大跌7%。

8月2日消息，据Theregister报道，日本千叶大学的科学家声称他们已经开发出一种使用激光制造金刚石晶片的方法，有望为下一代半导体提供动力。