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8月6日消息，近日美国半导体行业协会发布了一份年度报告，介绍了2023年美国半导体产业现状。

8月5日，国产晶圆代工大厂华虹公司（688347）正式登陆科创板。股价开盘大涨13.23%至58.88元/股，市值达1010.32亿元。

8月5日消息，近日纽约时报采访了台积电创始人张忠谋，并刊发了一篇题为《The Chip Titan Whose Life’s Work Is at the Center of a Tech Cold War》的文章。在这篇文章当中，介绍了张忠谋在德州仪器等企业工作历程中，形成开创晶圆代工模式想法的关键因素，创立台积电相关历程，以及与苹果和英伟达的合作。最后，张忠谋还谈到了对于美国对华半导体限制的看法，他认为最终“美国公司将失去业务，中国将找到反击的方法！”

8月5日消息，据英国《金融时报》报道，英国科技大臣Paul Scully近日在接受采访时表示，英国必须把重点放在先进封装和设计，而不是指望通过数十亿英镑的国家补贴和晶圆厂投资，来超越美国和中国等竞争对手，“英国芯片业无法在南威尔士（South Wales）再建造一个中国台湾”，因为人们担心英国没有承诺足够的投资来参与国际竞争。