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业界

AMD Ryzen AI 9 HX 370性能曝光：比上代旗舰快44%，比英特尔Core Ultra旗舰快38%

7月19日消息，近日AMD全新的Ryzen AI 300系列AP PC芯片当中的旗舰Ryzen AI 9 HX 370的基准测试成绩曝光，相比上代的Ryzen 9 8945HS性能提升了44%，相比英特尔当前的AI PC芯片Meteor Lake 旗舰（Core Ultra 9 185H）大幅提升了38%。

2024年7月19日

业界

NEO宣布推出3D X-AI芯片：神经网络性能提升100倍，功耗降低99%！

7月19日消息，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的 FMS 2024（内存和存储的未来）会议上，NEO Semiconductor 首席执行官 Andy Hsu 宣布，将推出一款改变游戏规则的 3D DRAM——3D X-AI，具有 AI 处理功能，将数据存储和数据处理结合在单个芯片中，将神经网络（ANN）性能提高 100 倍，功耗降低 99%。

2024年7月19日

业界, 深度

Q2营收大涨40.1%！3nm营收占比升至15%！台积电开启“晶圆代工2.0”时代，发力先进后段封测技术！

7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了“晶圆代工2.0”概念，将发力先进的后段封测。

2024年7月19日

业界

AMD RDNA3.5核显跑分曝光：Radeon 880M核心数不变，性能提升15％

根据最新公布的数据显示，AMD的锐龙AI 300系列集成了基于RDNA 3.5架构的新核显，相比于RDNA 3架构，主要针对笔记本应用做了优化，包括能效比、内存占用、电池续航等方面都有很大提升。官方号称3DMark Time Spy、Night Raid跑分可提升最多32%、19%。

2024年7月18日

业界

三星宣布收购英国AI初创公司Oxford Semantic

7月18日，三星电子宣布，收购英国AI初创公司Oxford Semantic Technologies（OST），以增强其人工智能的能力，并在其设备上提供更个性化的体验和内容。

2024年7月18日

业界

2024Q2印度智能手机市场：四家中国品牌占据前五，小米重回第一

7月18日，市场研究机构Canalys发布的关于印度智能手机市场的最新报告称，2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场出货量同比微增1%，达到了3640万台。

2024年7月18日

业界

高通骁龙8 Gen4即将登场：自研Oryon CPU内核，主频突破4GHz

7月18日消息，据微博博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4终端将从10月底开始陆续亮相，其CPU主频突破了4GHz，实测性能将超过竞品天玑9400，这将是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。

2024年7月18日

业界

华为车BU上半年收入约100亿元，超过去年2倍，并已实现盈利！

7月18日消息，据36氪汽车报道，截止今年7月初（即今年上半年），华为智能汽车解决方案BU的收入已经达到了100亿元。

2024年7月18日

业界

华为Pura 70系列出货量相比P60系列提高了125%！

据新浪科技报道，据华为内部人士透露，截至7月16日，华为Pura 70 全系出货量相比P60系列同比增长 125%，而华为之前的出货目标是1000万台，从目前的出货速度来看，应该能够轻松完成目标。

2024年7月18日

业界

环球晶圆获美国4亿美元补贴，还将申请25%投资税收抵免！

当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers ）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。