分类： 业界

三星电机将为AMD提供数据中心FC-BGA

三星电机将为AMD提供数据中心FC-BGA

7月23日消息，据Thelec报道，三星电机当地时间周一表示，它将向AMD提供用于超大规模数据中心的高性能芯片板。这是三星电机首次正式确认这笔交易。

SEMI：半导体后段制程需要统一标准

7月23日消息，SEMI 国际半导体协会日本公司总裁Jim Hamajima 表示，芯片产业需要更多的后段制程的国际标准，这样可以使得包括英特尔和台积电等公司能够更有效地提高先进封装和测试的产能。

中国联通“AI+4+X”策略发布：向新共舞数智时代

7月20日，主题为“数智创新 向新未来”的2024中国联通合作伙伴大会数智创新论坛在沪举行。中国联通副总经理王利民出席活动并致辞。清华大学、海康集团、科大讯飞等企业代表也在活动中发表了精彩的合作伙伴演讲。
英业达墨西哥三厂落成，服务器产能大增

英业达墨西哥第三座工厂落成，服务器产能大增

7月23日消息，电子代工大厂英业达近年积极冲刺AI布局，在市场上有“服务器主板一哥”的美誉，而旗下主要用来生产服务器产品、位于墨西哥的第3家工厂，已于近日正式完工。英业达董事长叶力诚也亲自出马，主持落成典礼，而英业达墨西哥厂总经理陈文吉也陪同出席。对于墨西哥三厂落成，叶力诚除了感谢所有合作伙伴的支持，也感叹英业达又再度于墨西哥向前迈出一大步。

EDA大厂Cadence二季度营收同比增长8.6%

7月23日消息，美国电子设计自动化（EDA）工具与半导体IP领先供应商Cadence于美股周一（7月22日）盘后公布了2024年第二季（截至2024年6月30日为止）财报，营收同比增长8.6%至10.61亿美元，低于分析师预期的10.4亿美元；非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股收益同比增长4.9%至1.28美元，略高于分析师预期的1.23美元。
传恩智浦已关闭中国区APS研发部门

恩智浦二季度汽车芯片营收下滑7%，股价大跌近8%！

7月22日美股盘后，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）公布了2024会计年度第二季（截至2024年6月30日止）财报，虽然业绩符合预期，但对于本季的财测目标低于分析师的预期，叠加来自车用客户的需求持续疲软，以及地缘政治风险带来的不确定性，盘后股价大跌近8%。