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应用材料/美光/恩智浦等半导体大厂宣布投资中国台湾

9月3日，中国台湾经济部门长官郭智辉与12 家外商签署投资意向书（LOI），包括应用材料、蔡司、中央玻璃、伫慧数据、捷尔东、美光、恩智浦、瑞健医疗、太古可口可乐、台湾富士纺精密材料、田中贵金属和优比速物流等，总投资额达新台币460 亿元（约合人民币102.1亿元）。这次招商论坛整体投资外商共约21家，投资金额上看新台币1150 亿元（约合人民币255.1元）。

国产GPU厂商象帝先已启动裁员：补偿标准为N+1

9月2日消息，虽国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）于9月1日晚间发布澄清公告称，此前传闻的“象帝先公司全员解散”消息不实。而根据象帝先内部员工向芯智讯提供的公司内部邮件显示，目前象帝先已经开始了大规模的裁员，补偿标准为N+1。

日月光：AI需求强劲，生意好到没法交货！

据《经济日报》报道，9月2日，半导体封测大厂日月光投控营运长、SEMI全球董事会副主席吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”，并且现在的AI只是起手式，还未看到AI的全貌，中国台湾半导体业将在AI市场扮演要角，但仍有瓶颈要突破，必须上、下游结合、全方面携手寻求最佳解决方案。

15家厂商成立E-core System大联盟，引领玻璃基板技术进入量产时代

随着人工智能和高速通信技术的飞速发展，对高性能芯片的需求日益增长。在此背景下，由中国台湾E&R工程公司领导的E-Core System大联盟近日宣布，将联合超过15家公司，共同推动玻璃基板技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用，以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立，标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。