业界 美国出钱资助中国获取了1020项专利? 8月30日消息,据路透社报道,根据美国专利商标局(US Patent and Trademark Office)提供的数据显示,得益于“美中科技合作协定”(U.S.-China Science and Technology Agreement),自2010年以来,美国国防部、太空总署与其他政府机构资助的研究,已为居住在中国的发明人带来上千项美国专利,包括生技与半导体等敏感领域。2024年8月30日
业界 IBM Cloud将部署英特尔Gaudi 3,预计明年初推出 8月30日消息,英特尔与IBM近日共同宣布,双方将合作在IBM Cloud上部署Intel Gaudi 3 AI芯片以提供服务,而该产品预计将于2025年初推出,可以帮助以更经济、有效的方式扩展企业AI使用,并推动以安全性和弹性为基础的创新。2024年8月30日
业界 ASML在华高端DUV设备的维护将受限? 8月29日消息,最新的业内消息显示,荷兰政府计划限制ASML在中国维修半导体设备的能力,这或将对于中国提升先进制程制造能力的努力造成打击。2024年8月30日
业界 AI服务器需求旺盛,戴尔上调全年营收目标至985亿美元 当地时间8月29日美股盘后,PC及服务器大厂戴尔公布了2024财年第二财季(5-7月)财报,该季营收同比增长9%至250亿美元,超出分析师预期的245.3亿美元;经调整的非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股盈利达1.89美元,优于去年同期的1.74美元,也优于分析师预期的1.71美元。2024年8月30日
业界, 汽车电子 罗姆第四代SiC MOSFET芯片被极氪三款车型采用 8月29日,日本功率半导体大厂ROHM(罗姆)宣布,其内建第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块,成功导入至浙江吉利控股集团(以下称“吉利”)旗下的电动汽车品牌ZEEKR(极氪)的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器。 自2023年起,此款功率模组经由ROHM和正海集团的合资公司——上海海姆希科半导体有限公司供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限公司。2024年8月30日
业界 英特尔一边拿巨额补贴一边裁员,引发美国国会议员不满 8月30日消息,受业绩不佳影响,美国处理器大厂英特尔在第二季财报会议上宣布全球裁员超过1.5万人,并减少资本支出(到2025年削减100亿美元资本支出)、暂停每季配息。不过,英特尔一边在获得大笔美国《芯片与科学法案》补贴的同时,一边又大规模裁员的举动,也引发了一些美国官员的不满。2024年8月30日
业界, 人工智能 晶圆级AI芯片WSE-3推理性能公布:在80亿参数模型上每秒生成1800个Token 今年3月,新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3,性能达到了上一代WSE-2的两倍,可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上,Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在AI推理方面的性能。2024年8月30日
业界 中芯国际上半年净利润16.46亿元,同比下降45.1% 8月29日晚间,国内晶圆代工龙头中芯国际发布2024年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入262.69亿元,同比增长23.2%,其中,晶圆代工业务收入为241.08亿元,同比增加25.7%;同期实现归属于上市公司股东的净利润16.46亿元,同比下降45.1%;实现归属于上市公司股东的扣非净利润12.88亿元,同比下滑27.0%。2024年8月30日
业界 华为上半年营收4175亿元,车BU占比仅2.5%! 8月29日下午,华为发布2024年上半年经营业绩。上半年,华为实现销售收入4175亿元人民币,同比增长34.3%,净利润率13.2%。以此计算,上半年华为净利润551.1亿元,同比增长18.2%,也是华为历年来上半年净利润首次突破500亿元。2024年8月29日
业界 传联发科天玑9400性能比高通骁龙8 Gen3快30%,功耗降低了40% 8月29日消息,手机芯片设计大厂联发科即将在2024年10月发布新一代旗舰级手机芯片天玑9400,而此前联发科CEO蔡力行也对新一代的旗舰处理器表现出强大的信心。根据微博大V@数码闲聊站 近日爆料称,一项新的3DMark测试数据显示,天玑9400处理器性能不仅比竞争对手高通的Snapdragon 8 Gen 3 处理器性能快30%,而且功耗也降低了40%。2024年8月29日
业界 鹏鼎控股合资公司鹏晟科技泰国工厂封顶,明年下半年量产 8月29日,PCB大厂臻鼎科技正式宣布,去年6月旗下子公司鹏鼎控股全资子公司Avary Singapore Private Limited携手泰国协成昌集团(Saha Group)签署合作备忘录,合资成立鹏晟科技,并在泰国建设生产基地,近日该工厂已经进行封顶上梁典礼,预计2025年上半年进入量产阶段。2024年8月29日
业界 MLPerf测试结果公布:英伟达B200推理性能达MI300X的4倍 8月29日消息,英伟达发布了其 Blackwell B200芯片首个MLPerf 4.1测试(在Llama 2 70B大模型上)结果,显示B200的性能是达到了上一代的Hopper H100的4倍,即性能提升了300%,凸显了 英伟达为AI芯片市场领导地位。2024年8月29日