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传联发科天玑9400打入三星Galaxy S25供应链

10月7日消息，据台媒《经济日报》报道，联发科最新的5G旗舰芯片天玑9400有望获得三星明年年初发布的新一代旗舰手机Galaxy S25系列的采用，这也将是联发科首度进入到三星旗舰手机供应链。

10月7日消息，日本半导体设备大厂DISCO于10月4日日本股市盘后公布了2024年度三季度的出货数据，该季度出货额为846亿日元，同比大涨27.5%，仅低于二季度的857亿日元，创下历史次高纪录。

近日市场调查机构 TD Cowen 还对于 256GB版本的 iPhone 16 Pro Max 进行了物料成本分析，认为其包括零部件、产品组装以及包装等在内的整个物料清单（BOM）成本约为 485 美元，相比上代的iPhone 15 Pro Max（453美元）成本高出了约7%，即32美元。

近日，据彭博引述知情人士报道称，美国私募基金KKR已经对知名半导体设备制造商ASMPT提出不具约束力私有化收购要约。

10月4日，晶圆代工龙头台积电与半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。

10月3日消息，据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯政府已拨款超过 2400 亿卢布（25.4 亿美元）支持国产半导体制造所需设备、工具及原材料研发，目标是到 2030 年实现对外国半导体制造设备及材料的70%的替代。

10月3日消息，全球领先的材料厂商康宁近日宣布推出全新的超低膨胀（ULE）材料——EXTREME ULE 玻璃，可以支持芯片制造商利用最新的High NA（高数值孔径）EUV光刻技术来大规模生产当今最先进、最复杂的微芯片。

当地时间10月2日，美国总统拜登签署了一项法案，宣布免除部分接受《芯片与科学法案》补贴的美国半导体厂商建厂所需的联邦环境审查。

当地时间10月2日，人工智能明星公司OpenAI正式宣布，已经完成了新一轮的66亿美元融资，使公司估值达到1,570亿美元。

近日，美国东南部的佛罗里达州、弗吉尼亚州、北卡罗来纳州等多个州遭遇了飓风海伦妮（Helene）的袭击，至少造成了162人死亡，据称是过去50年来袭击美国本土的第二致命飓风。

10月2日消息，据《经济日报》报道，中国台湾经济部日前召开电价费率审议会，决议工业电价平均上调12.5%，部分产业上调7%或停止上调，其中半导体电价上调14%，该决议将自今年10月16日实施。

10月2日消息，印度商业和工业、消费者事务、食品和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近日接受外媒CNBC采访时表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。目前美光、AMD等美国公司已开始在印度扩张。