
10月3日消息,全球领先的材料厂商康宁近日宣布推出全新的超低膨胀 (ULE) 材料——EXTREME ULE 玻璃,可以支持芯片制造商利用最新的High NA(高数值孔径 )EUV光刻技术来大规模生产当今最先进、最复杂的微芯片。
据介绍,EXTREME ULE玻璃的一个关键特性是其极低的热膨胀,可以帮助芯片制造商改进光掩模(用于芯片设计的模板),使其能够承受最高强度的极紫外 (EUV)光线 ,包括High NA EUV,该工艺需要极高的热稳定性和均匀的玻璃材料,以帮助确保一致的制造性能。
此外,EXTREME ULE玻璃其卓越的平整度有助于最大限度地减少“光掩模波纹”,从而减少芯片生产中不必要的变化。这些特性使高级薄膜和光刻胶的应用成为可能,以提高产量和性能。
“随着人工智能的兴起,集成芯片制造的需求增长,玻璃创新比以往任何时候都更加重要,”康宁先进光学副总裁兼总经理Claude Echahamian说。“EXTREME ULE 玻璃将有助于实现更高功率的 EUV 制造和更高的产量,从而扩大康宁在不断追求摩尔定律中的重要作用。”
康宁表示,EXTREME ULE 玻璃标志着其 ULE(超低膨胀)玻璃产品组合的进化,ULE 是一种二氧化钛硅酸盐玻璃材料,具有接近零的膨胀特性,长期以来一直用于 EUV 光掩模和光刻反射镜。通过使用其创新的玻璃成型工艺,康宁希望减少生产过程中的能源使用和废弃物,从而有助于为康宁的可持续发展承诺做出贡献。
编辑:芯智讯-浪客剑
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