印度商工部长：将在两年内制造出第一颗芯片！

10月2日消息，印度商业和工业、消费者事务、食品和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近日接受外媒CNBC采访时表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。目前美光、AMD等美国公司已开始在印度扩张。

美光于2023年6月宣布将在印度政府的支持下投资高达8.25亿美元在印度建造一个新的半导体封装和测试设施，并将适时新建另一个封测厂。美光和印度政府实体在两个阶段的总投资将高达27.5亿美元。

Piyush Goyal表示会定期与美光CEO联络，他们正在取得良好的进展。

AMD于当地时间2023年11月28日宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”，该园区计划在未来几年召聘约3000名工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（AI）、机器学习等项目。

9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子于新德里签订了双方合作最终协议，力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。

根据双方签定的最终协议透露，力积电与塔塔电子合作建设的印度首座12英寸晶圆厂总投资额将达110亿美元，月产能5万片，有望为当地创造超过2万个高科技工作机会。

虽然目前台积电、三星等晶圆厂代工大厂并未考虑在印度建厂，这也使得印度不可能制造最先进的芯片。

Piyush Goyal也坦言，这是一项艰钜的任务，但印度有人才、技术，参访几间美国半导体公司，看到许多印度人在车间和管理团队工作。

在印度总统莫迪（Narendra Modi）领导下，Piyush Goyal有信心印度能在2026~2027年生产出第一颗芯片。

为了刺激印度本土芯片制造业发展，印度政府在修改了相关技术要求和补贴标准之后，于2023年上半年重新启动了100亿美元的印度半导体补贴计划，其最高可提供项目成本50%的奖励，并将补贴申请的时间窗口由之前的45天大幅放宽，符合条件的企业在2024年年底前都能提出申请。当时，与印度政府就表示，该补贴政策吸引了约18项建设芯片制造设施的提案。

值得一提的是，今年7月Piyush Goyal在接受采访时表示：“如果生产挂钩激励（PLI）计划下的人们需要安装设备，我们会尽力加快从任何国家派遣技术人员进入印度。”该回应是在旅游业寻求政府干预解决签证处理延误的背景下做出的。印度政府正在加快办理签证相关事宜，以便在需要时将任何国家的技术人员带到印度，以确保旨在促进国内制造业发展的旗舰生产挂钩激励（PLI）计划的顺利实施。

此外，近年来苹果正持续将部分供应链从中国分散至印度，Piyush Goyal对此也表示，目前全球有14%的iPhone是在印度制造的，这个数字还会增加。过去两年，苹果增加在印度组装，同时提升零售业务以吸引新iPhone买家，目前也越来越多印度客户选择较昂贵的iPhone。

除了iPhone，苹果也开始在印度生产其他产品，比如iPad、AirPods和Apple Watch。根据印度商务部数据，苹果在印度扩张已带来15万个工作机会，成为印度电子产业最大的雇主。

Piyush Goyal还强调，印度成功并非受益于中国问题，“印度不依赖中国。我们有自己的竞争力和能力，相信我们的产品远优于中国。”

Piyush Goyal还会见了几位华尔街投资人，包括贝莱德、华平投资（Warburg Pincus）和KKR高层。

在人工智能方面，目前谷歌、微软和英伟达等科技公司也在将AI专业技术带到印度。分析师警告，印度必须继续解决更大的问题，包括基础建设不完善、官僚制度等，这些都会拖慢企业扩张计划。

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编辑：芯智讯-林子