业界 韦尔股份拟更名“豪威集团” 5月19日晚间,国内半导体龙头公司韦尔股份发布公告称,公司拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路(集团)股份有限公司”,证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”,证券代码保持“603501”不变。2025年5月20日
业界 imec CEO呼吁业界转向三维可重构AI芯片 5月19日消息,据路透社报道,比利时微电子研究中心(imec)将于当地时间20日在比利时安特卫普召开年度季度论坛,在此之前,imec首席执行官 Luc Van den Hove 近日通过一份声明呼吁半导体行业采用三维可重构 AI 芯片,以应对快速变化的 AI 软件。2025年5月19日
业界 英特尔发布锐炫 Pro B系列GPU:面向准专业用户和AI开发者 5月19日晚间消息,在Computex 2025上,英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列。2025年5月19日
业界 康盈半导体扬州存储模组产业园投产,加速存储产业链布局 在全球供应链紧张和国产替代需求推动下,国产存储芯片产业正加速布局。5 月 16 日,扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行,标志着其存储模组智造基地正式投入使用,康盈半导体存储产业战略布局由此迈出坚实一步,全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态,进一步提升企业综合竞争力。2025年5月19日
业界, 人工智能 黄仁勋Computex演讲:GB300三季度上市,将开放NVLink技术授权 5月19日,在2025年台北电脑展(COMPUTEX 2025)的开幕式主题演讲环节当中,英伟达CEO黄仁勋登台做了将近两个小时的演讲,发布了一系列英伟达公司在软硬件方面的更新,并介绍了他在未来全球AI领域的畅想。同时,还宣布在中国台北建立新办事处“Nvidia Constellation”,并与富士康和台积电等合作,为中国台湾打造一台AI超级计算机“AI for Taiwan”。2025年5月19日
业界 MKS斥资4000万美元投资泰国,拓展东南亚半导体与PCB市场版图 5月19日消息,美国半导体供应商万机仪器(MKS)近日宣布在泰国苏凡纳布亚洲工业园区设立厂区,建设先进的阿托科技化学制造厂与技术中心。MKS 表示,此策略性投资展现了与客户一同成长、深化合作的决心,将提供在地化专业知识,加速整个地区的技术进步,并积极地投入新厂以支持泰国印刷电路板(PCB)产业发展。2025年5月19日
业界 应用材料第二季营收达71亿美元,同比增长7% 当地时间5月16日,半导体设备大厂应用材料公司发布了截止于2025年4月27日的2025财年第二季度财务报告,该季度营收达71亿美元,同比增长7%;GAAP毛利率49.1%,非GAAP毛利率49.2%;GAAP营业利润率30.5%,非GAAP营业利润率30.7%;GAAP每股盈余2.63美元,同比增长28%,创历史记录;非GAAP每股盈余2.39美元,同比增长14%,也创下了历史新高。2025年5月19日
业界 小米15S Pro即将发布,或将首发搭载玄戒O1 5月19日早间,小米董事长兼CEO雷军通过微博宣布,小米将于5月22日晚7点召开主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”,将正式发布小米旗舰手机SoC芯片玄戒O1,以及小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV汽车小米yu7等。2025年5月19日
业界 小米玄戒O1细节曝光:基于“2+4+2+2”十核心架构,CPU性能超越骁龙8 Gen3 5月18日消息,据外媒wccftech报道,Geekbench 6 跑分测试数据库中最新出现了一款名为小米 25042PN24C的处理器,似乎正是小米最新官宣的手机SoC芯片玄戒O1。从曝光的跑分结果来看,CPU性能已超越高通骁龙8 Gen3,但是与骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有差距。2025年5月19日
业界 黄仁勋再度于台北宴请供应链高管(名单曝光) 据台媒报道,随着Cmputex 2025展会的临近,5月17日晚间,英伟达CEO黄仁勋再度在中国台北敦化北路的“砖窑古早味怀旧餐厅”宴请供应链企业高管。这家餐厅也因为黄仁勋第3度在此宴请供应链高管,成为了台北人气餐厅。2025年5月18日
业界 法国Iten与A*STAR微电子研究所合作,将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中 5月17日消息,据EEnews europe报道,法国科技公司 Iten 正在与 A*STAR 微电子研究所 (A*STAR IME) 合作,将固态电池技术集成到晶圆级的 3D 封装中。2025年5月17日