传特朗普政府拟允许苹果采购中国存储芯片
据外媒wccftech报道，美国特朗普政府正在考虑允许苹果与中国存储芯片厂商长鑫…
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分类： 业界
瑞萨电子：两座受熊本地震影响的工厂产能已恢复
日本芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）于8月24日宣布，旗下受7月28日发生的熊本地震影响而一度停工的两座车用芯片工厂均已恢复至地震前水平。
出货暴涨2216%！安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！
8月24日晚间，安世半导体（中国）有限公司（以下简称“安世中国”）通过官方微信公众号宣布：“安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！24 小时全网出货17,919,236pcs！同比增长 2216%，环比增长 1108%！”
三星公布HBM“三阶段”演进蓝图
随着HBM面临带宽、功耗与封装尺寸等多重瓶颈，三星正积极寻求下一代HBM架构的突破。根据三星近日在Hot Chips 2026上披露的技术蓝图，其HBM演进方向可分为三个阶段，从释放芯片面积、扩充功能，到最终实现zHBM 3D整合。
小米三芯齐发：除了玄戒O3，还有大模型加速芯片和智驾芯片！
8月24日，小米在北京正式发布了首款AI旗舰SoC——玄戒O3。同时还推出了首款6nm 3D晶圆级堆叠的大模型专用加速芯片玄戒O100 和智驾高算力AI芯片玄戒D100。
台积电2025年用电288亿度，约占台湾全年10%用电量
8月24日消息，台积电公布了最新的永续报告书。随人工智能（AI）与先进制程需求高速成长，作为全球最大晶圆代工厂的台积电的产能也在持续扩张，同比推升自身的用电需求。根据永续报告书显示，台积电2025年非再生能源电力使用量为229.9亿度、再生能源电力为57.8亿度，推算合计电力消耗达287.7亿度，较2024年的255.5亿度增加32.2亿度，年增约12.6%。
SK海力士公布HBM封装技术蓝图！
在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高频宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品的封装技术路线。
停滞20年的NOR Flash单芯片容量，有望被国产新型超级闪存超越
AI时代既需要大容量以支撑复杂模型与数据缓存，又需要高可靠性以保障关键任务场景，更需要具备安全特性以应对日益严峻的信息安全挑战。
美光警告：AI算力两年涨3倍，HBM带宽快追不上了！
随着大型语言模型（LLM）参数规模持续膨胀，人工智能（AI）系统的算力需求正以前所未有的速度增长，但内存已成为限制整体性能的核心瓶颈。在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026半导体大会上，美光（Micron）HBM（高带宽内存）设计架构研究员Raghu Sreeramaneni在演讲中对“内存墙（Memory Wall）”进行了深入剖析。他指出：计算能力大约每两年增长3倍，而内存能力每两年仅增长不到2倍。两者增速的差距意味着内存墙不仅持续存在，而且可能在进一步加剧。
安世中国已全面恢复产品研发，新品迭代缩短至6至12个月
8月24日消息，安世中国首席执行官张秋明于8月23日“安世中国新品全球发布会”上宣布，公司产品研发端已全面恢复，新品更迭周期缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号共计超过1万个。他还透露，过去11个月以来，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。
半导体硅片，全面涨价！
8月24日消息，半导体硅片市场将自新冠疫情以来迎来首次全面大幅上涨，涵盖了6英寸、8英寸和12英寸的全部尺寸，涨幅起步幅度为10%。 这标志着半导体硅片行业在经历长达两年的低迷后，正式进入新一轮上行周期。
Rapidus再获9.44亿美元注资
据多家日本媒体8月21日报道，日本经济产业省计划在2027年度预算案中编列一笔1500亿日元（约合9.44亿美元）的资金，用于对日本先进晶圆代工企业Rapidus进行追加出资。这将是日本政府第三次直接注资Rapidus。