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英飞凌的中国本土化战略

英飞凌高管专访：详解GaN/SiC/AI/机器人布局与中国本土化发展！

今年3月中旬，英飞凌在深圳召开了 “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”。期间，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟接受了包括芯智讯的专访，介绍了英飞凌在氮化镓、碳化硅、AI、机器人等领域的布局，以及英飞凌的在中国的本土化发展。

芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

2025年3月28日，中国上海讯——由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量，经过层层筛选与审慎评估，芯和半导体最终成功斩获 “2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司” 这一殊荣 ，彰显了其在行业内的创新能力与领先地位。
英伟达携手联发科推出个人AI超级电脑：AI算力高达1petaflop！

黄仁勋：GAA晶体管技术将为英伟达新一代GPU带来20%性能提升

3月28日消息，根据外媒Tom’s Hardware的报导，GPU大厂英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋日前在GTC 2025大会访谈中表示，依靠环绕栅极（GAA）晶体管的下一代制程技术，其可能会为英伟达GPU带来20%的性能提升。而这里黄仁勋所说下一代GPU，就应该是指预计在2028年推出的Feynman了。

英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量

在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。

SK海力士CEO：今年HBM产能已销售一空，明年产能也即将售罄！

据路透社报道，SK海力士（SK Hynix）首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在3月27日的年度股东大会上表示，AI数据中心对于高带宽內存（HBM）需求今年有望出现“爆炸性增长”，今年SK海力士的HBM产能已销售一空，在与客户洽谈结束后，预计2026年产能也将在今年上半年售罄。

中芯国际2024年净利37亿元，同比下滑23.3%

3月27日晚间，中芯国际发布了2024财年全年财报。报告期内，销售收入为578亿元，同比增长27.7%，创历史新高；毛利率18.6%，产能利用率 85.6%。归属于上市公司股东的净利润为37亿元，同比下滑了23.3%。每股收益为0.46元。