JDI提前关闭茂原厂，终止供应Apple Watch面板
7月28日消息，据《日经新闻》报道，日本显示面板大厂Japan Display（JDI）提前关闭茂原厂，并确定不再将OLED 与LCD 设备移转至石川厂，同时将终止Apple Watch 面板供应，退出智能手表面板业务。
分类： 业界
兆芯全新服务器芯片KH-50000发布：3GHz，96核心！
7月27日消息，在2025世界人工智能大会期间，国产X86处理器厂商兆芯公布了新一代服务器CPU——KH-50000，相比上代的KH-40000大幅升级。同时，兆芯还发布了面向PC的是KX-7000N CPU。
铠侠宣布年内量产9代BiCS FLASH技术
近日，日本NAND Flash闪存大厂铠侠（Kioxia）宣布，将在今年内量产其第9代BiCS 3D FLASH闪存技术的512Gb TLC产品已开始进行样品出货，预估将在今年度内（2026年3月底之前）进行量产。
美国财政部长：台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求
7月28日消息，根据外媒wccftech报道，美国财政部长斯科特·贝森特 （Scott Bessent）近日在采访中表示，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前仅能满足美国7%的芯片代工需求。
三星获得165亿美元晶圆代工大单，客户或为特斯拉
7月28日消息，据韩国媒体报导，三星电子宣布，已与一家未披露名称的客户达成价值165亿美元的芯片代工协议。市场消息指出，这家客户是美国电动汽车大厂特斯拉。
台系半导体人才薪资揭密：模拟IC设计工程师年薪43.29万元居首
7月28日消息，近日中国台湾“104人力银行”与工研院共同发布《2025半导体业人才报告书》，公布半导体人才薪资结构，整理出薪资五榜单，比高薪，“非主管职位”以模拟IC设计工程师年薪中位数新台币178万元居冠，“主管职位”硬件工程研发主管年薪中位数为181万元最高；若看增幅，“非主管职位”以其他特殊工程师增长21%最多，“主管职位”项目业务主管增长20%第一。
英伟达N1X细节曝光：20核CPU、6144个CUDA计算单元
7月27日消息，人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）与联发科合作的首款 Windows on Arm PC处理器N1X的更多细节信息被曝光，其集成的GPU配备了与 RTX 5070显卡相同的CUDA计算单元。
美国商务部长：两周内公布半导体“232调查”报告
7月28日消息，美国总统特朗普近日在苏格兰与欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）敲定关税协定。与此同时，美国商务部长 霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 在场边接受媒体采访时表示，针对芯片产业发起的“232调查”结果将会在两周内公布。
曾经的“AMD杀手”，杨旭已出任AMD副总裁
根据Linked in上的消息显示，2021年从英特尔退休的前中国区总裁杨旭（Ian Yang）在2024年底已经加入了AMD，担任AMD副总裁兼联想全球客户经理。这位曾被冠以“AMD杀手”之名的英特尔悍将，在为英特尔效力30多年后转身投入“宿敌”阵营，引发了业内的关注。
AOS出售重庆12英寸晶圆厂，上海新微接盘
2025年7月25日，由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国半导体）的战略收购。
华为首次线下展出昇腾384超节点，算力高达300PFLOPS！
7月26日，2025世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心启幕，华为首次线下展出昇腾384超节点，即Atlas 900 A3 SuperPoD，支持单集群300PFLOPS算力输出。
