携手英特尔，联电12nm明年通过验证
近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。
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H20被禁，英伟达B300提前至今年5月生产
4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。
广达董事长：今年订单比去年更多，将从“代工型研发”转向“自主型研发”
4月27日消息，据台媒《经济日报》报道，代工大厂广达于26日举行37周年庆，董事长林百里表示，今年订单已经有所突破、比去年更多，会有更好的成绩，且今、明两年四大美系云端供应商（CSP）客户需求都没有变化；他还高呼广达将从第一阶段“代工型研发”，转型至第二阶段的“自主型研发”。
意法半导体Q1净利暴跌近90%！
当地时间4月24日，意法半导体（“ST”）发布了2025年一季度财报，由于汽车和工业需求低于预期，不仅营收大幅下滑，净利润更是暴跌近90%。
佳能下修2025年业绩预期：光刻机销量下调至289台！
4月24日日本股市盘后，相机及光刻机大厂佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）财报的同时，下修了2025年度的整体业绩预期。
地平线与电装达成战略合作，强强联手推动高性能辅助驾驶技术应用
4月25日，地平线宣布与全球汽车零部件巨头电装正式达成战略合作。双方将基于地平线征程家族计算方案，结合电装在辅助驾驶系统研发与整车集成方面的深厚技术积累，共同打造具有竞争力的组合辅助驾驶产品。
粤芯半导体启动IPO
4月25日消息，据证监会网站公告，粤芯半导体已于4月24日向广东证监局提交IPO辅导备案，辅导机构为广发证券。
长江存储母公司完成94.2亿元融资，估值增至1616亿元！
2025年4月25日A股盘后，河北养元智汇饮品股份有限公司（简称“养元饮品”）发布公告称，公司控制的的芜湖闻名泉泓投资管理合伙企业（有限合伙）（简称“泉泓投资”）以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司（以下简称“长控集团”）增资人民币16 亿元。本次交易完成后，泉泓投资持有长控集团 0.99%的股份。
市场需求疲软，瑞萨电子一季度净利大跌30.8%
4月24日，汽车芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）公布了2025年一季度财报。在非一般公认会计原则（Non-GAAP）下，瑞萨电子一季度合并营收同比下滑12.2%至3,088亿日元，合并营业利润同比下滑26.2%至838亿日元，合并净利润同比大跌30.8%至733亿日元。
