为与台积电在美国市场竞争，三星提供32万美元薪资招聘销售团队
6月25日消息，根据《韩国经济日报》报道，三星电子目前正在美国德克萨斯州泰勒市建设2nm晶圆代工厂，目标在2026年领先台积电在美国实现2nm的量产。为此，三星在今年早些时候聘请了一名前台积电销售主管，并且积极提供高达30万美元的薪资招聘销售人才。
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英伟达中国特供版新显卡RTX 5090DD即将8月上市，性能或降低30%
6月25日消息，根据外媒WCCFtech 报导，英伟达（NVIDIA）预计将于今年8月正式面向中国市场推出新一代特供版旗舰显卡GeForce RTX 5090 DD，以取代之前因为美国新的限制政策而被禁的RTX 5090D。
博通有望拿下7家云端ASIC客户，股价创历史新高！
当地时间6月24日，受汇丰银行（HSBC）将博通目标价从240美元大幅上调至400美元影响，博通（Broadcom）当时股价上涨3.94%，收于263.77美元/股，创下历史收盘价新高。
2025年1-5月日本半导体设备销售额创历史新高，同比增长20.5%
日本半导体制造装置协会（SEAJ）于6月24日公布最新统计数据显示，2025年5月份日本制造的半导体制造设备销售额为4,462.91亿日圆，较去年同月增加11.3%，实现了连续第17个月增长，增幅连续14个月达2位数（10%以上），连续7个月高于4,000亿日元，仅略低于2025年4月的4,470.38亿日元，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。
LG Innotek推出铜柱封装技术，或将彻底改变产业格局
LG Innotek于 6月 25 日宣布，已开发出全球首个应用于移动设备高附加值半导体基板的“铜柱 (Cu-Post) 技术”，并成功应用于量产产品。
小米申请“XRING O2”商标，玄戒O2正在研发当中
6月24日消息，根据天眼查显示，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。
台积电拿下全球晶圆代工2.0市场35%份额，英特尔仅6.5%
6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。
西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集
美国当地时间6月24日，西门子数位化工业软件部门于2025年设计自动化大会（DAC 2025）上宣布，正式推出适用于EDA 设计流程的人工智能（AI）强化工具集，并在大会期间展示AI 技术如何助力EDA 产业提升生产力、加快产品上市速度，协助客户依市场需求的快速节奏探索创新机会。
英特尔发布边缘AI控制器与边缘智算一体机，创造“AI新视界
6月24日，在2025北京机器视觉展览会（VisionChina）以“AI 视界：英特尔推动智能制造革新浪潮”为主题的英特尔论坛中，英特尔与诺达佳联合发布了基于英特尔® 酷睿™ Ultra 200H系列处理器的边缘AI控制器和基于英特尔锐炫™ 显卡的边缘智算一体机，为工业AI的规模化落地注入强劲动力。
2025Q1全球智能手机芯片市场：联发科以36%排名第一，华为份额仅3%！
近日，市场研究机构Counterpoint research最新公布的报告显示，2025年一季度全球智能手机芯片市场出货量份额排名，其中联发科以36%份额排名第一，同比下滑5个百分点，环比增长了6个百分点。紧随其后的分别是高通（28%）、苹果（17%）、紫光展锐（10%）、三星（5%）、华为（大约3%左右）。
2026年全球1/3旗舰手机SoC将采用3nm或2nm制程
6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新发布的《全球移动处理器（AP-SoC）节点长期预测》报告称，2026年全球将有1/3的智能手机SoC采用3nm或2nm先进工艺制程。
2024年全球MEMS市场收入达154亿美元，出货量超310亿颗
6月24日消息，据研究机构Yole Group最新公布的报告《2025 年 MEMS 行业现状》显示，在经历了2023年的供应过剩之后，2024年全球 MEMS 收入为 154 亿美元，同比增长 5%，出货量达到了 310 亿颗。预计到 2030 年，MEMS 市场将达到 192 亿美元，从 2024 年到 2030 年的复合年增长率将达到 3.7%。
