环球晶圆：半导体硅片供过于求，成熟制程需求弱
11月4日，半导体硅片大厂环球晶圆召开线上法人说明会，公布第三季财报。因部分客户提前第二季拉货，加上汇率因素影响，环球晶第三季营收下滑至新台币144.93亿元，环比下跌9.5%。
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分类： 业界
AMD第三季净利暴涨61%，客户端业务营收创历史新高！
当地时间11月4日，处理器大厂AMD公布了该公司的2025财年第三季度财报。总体来看，AMD第三季度营收和调整后每股摊薄收益均超出华尔街分析师此前预期，对第四季度营收作出的展望也超出预期。与此同时，AMD对第四季度调整后毛利率作出的展望符合预期。
日半导体专家：台积电这一隐忧，恐成Rapidus逆袭契机
全球半导体竞争愈演愈烈之际，台积电长期稳坐晶圆代工龙头，几乎主导高阶制程的节奏。 然而，日本半导体专家却认为，台积电或许正面临一场「内部文化」的隐忧，可能为日本半导体国家队Rapidus带来一次的逆袭机会。
三星加速导入1c DRAM设备，全力推进HBM4量产
11月4日消息，据韩国媒体DealSite报导，三星电子正加速导入10nm级 1c 制程DRAM设备，目标在明年初启动HBM4量产，努力追赶已率先与英伟达签署HBM4供应合约并进入量产阶段的SK 海力士。
Adeia起诉AMD专利侵权，涉及3D V-Cache混合键合等技术
当地时间11月3日，美国专利授权公司Adeia 向美国德克萨斯州西区联邦地方法院对AMD提出多项专利侵权诉讼，指控AMD 在芯片设计中使用了未经授权的Adeia技术。Adeia 表示，诉讼涵盖多项与半导体制程及键合相关专利，其中以3D V-Cache 所采用的混合键合（Hybrid Bonding）技术为主要争议焦点。
SK海力士将出售Solidigm？官方回应来了
11月4日消息，巨韩国媒体《朝鲜日报》报道，近日一些内人士猜测SK海力士可能出售其美国子公司Solidigm。报道引述熟悉该公司内部事务的业内人士表示，“最终，出售是最佳选择”，并透露SK集团内部也正在讨论出售Solidigm的可能性。对此传闻，SK海力士官方很快予以了否认。
安森美第三季营收15.5亿美元，同比下滑12%
2025 年 11 月 4 日，安森美（onsemi）公布其2025年第三季度业绩。第三季度收入为 15.509亿美元，同比下滑约12%；第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 Non-GAAP 毛利率分别为 37.9%和38.0%；GAAP 营业利润率和Non-GAAP营业利润率分别为 17.0%和19.2%；GAAP 每股摊薄收益和Non-GAAP 每股摊薄收益均为 0.63美元。
三星Exynos 2600最新测试成绩曝光，CPU单核性能媲美苹果M5
11月4日消息，据外媒wccftech报道，三星正积极地测试和改进其新一代旗舰移动处理器Exynos 2600，而根据Geekbench 6 数据库中最新曝光的基于Exynos 2600的工程样机的测试数据显示，其CPU单核性能已经可以与苹果M5处理器的CPU单核性能相媲美。
1.5万亿美元投资是“画大饼”？OpenAI CEO回应：虽然冒险，但绝对会获利！
11月4日消息，据外媒Business insider报道，OpenAI CEO山姆·奥尔特曼（Sam Altman）最近在Podcast 节目上，回应了外界对于OpenAI为何能承诺未来数年内投资超过1.5万亿美元投资的质疑。
微软获批向阿联酋供应英伟达GPU，并宣布152亿美元投资计划
当地时间11月3日，微软在首届阿布扎比全球AI 高峰论坛上宣布，未来4年将在阿联酋投资152 亿美元，并供货基于最先进的英伟达AI GPU的系统。
微软与IREN达成97亿美元云服务采购协议，后者将向戴尔采购58亿美元GB300服务器
当地时间11月3日，总部位于澳大利亚悉尼的数据中心运营商IREN宣布，其已与科技巨头微软签署一项价值97 亿美元云端服务合约，内容包含取得5年内使用IREN位于美国德克萨斯州数据中心的英伟达GB300芯片的权限，以缓解微软自身的算力短缺问题，使微软能够更好地把握AI热潮所带来的商机。
SK海力士全新路线图公布，转型“全栈AI存储创造者”！
11月3日，在韩国首尔举行的“SK AI Summit 2025”峰会上，韩国存储芯片大厂SK 海力士（SK hynix）CEO Kwak Noh-Jung 正式宣布转型“全线AI存储创造者”（Full Stack AI Memory Creator）的新愿景，并公布了公司最新的产品路线图，以期在迎接下一个AI时代之前，SK 海力士能深化其存储领导者的地位。