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Sandisk第一财季净利环比暴涨587%，盘后股价大涨超7%

11月6日美股盘后，存储芯片大厂Sandisk公布了2026会计年度一季度财报。得益于存储芯片市场的供应紧缺及涨价，Sandisk整体业绩优于分析师的预期，并且第二季的财测更是大幅超越市场预期，推动Sandisk股价在美股盘后交易中大涨7.27%。

AMD承认英特尔与英伟达合作将对其带来激烈竞争

针对英特尔与英伟达今年9月宣布达成的服务器和PC领域的合作，外界认为此举将会对AMD带来不小的冲击。但AMD的高管却不以为然，称对其路线图“非常有信心”，已准备好应对所有竞争。然而，据外媒wccftech的报导，在最近的一份声明当中，AMD承认英特尔与英伟达的合作将导致其产品面临更激烈的竞争和定价压力。

传软银拟收购Marvell，与Arm合并打造AI巨头

11月6日消息，据彭博社援引知情人士的话报道称，软银集团（SoftBank）今年早些时候探索了对美国芯片设计厂商Marvell的潜在收购。但双方数月前就收购条款谈判后未达成一致，目前暂未重启磋商，但未来仍存在交易可能。如果该交易成功，这将是半导体行业有史以来最大的交易。
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华虹半导体Q3营收创新高，产能利用率高达109.5%

11月6日晚间，国产晶圆代工大厂华虹半导体公布了2025年第三季财报。华虹半导体第三季营收营收达6.352亿美元，同比增长20.7%，创历史新高；毛利率为13.5%，同比上升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点；母公司拥有人应占净利润2570万美元，虽然同比下降了42.6%，但环比暴涨223.5%。

最高读取速率400MB/s！Sandisk推出全球最小1TB移动硬盘

11月6日消息，存储大厂Sandisk近日宣布推出全球最小的1TB USB-C接口的移动硬盘，名为SANDISK Extreme Fit USB-C Flash Drive。这款移动硬盘体积小巧但功能强大，插入插槽即可稳固固定，专为适合需要在笔电或平板上扩充容量但又需要日常移动的商业人士和学生设计。

2026年全球八大云服务厂商资本支出合计将达6000亿美元

11月6日，市场研究机构TrendForce发布最新研究报告，将今年全球八大主要云端服务大厂（CSP）的资本支出（CapEx）总额的同比增长率由61%上修至65%。同时，预计2026年全球CSP厂商仍将维持积极的投资节奏，合计资本支出将提高到6,000 亿美元，同比增幅仍高达40%，展现AI 基础设施建设的长期增长潜力。

三星Galaxy S26系列重启双芯片供应策略，高通占比将达75%

11月6日消息，据外面wccftech报道，三星预将计在2026年度旗舰智能手机Galaxy S26 系列中，重新采用“双芯片策略”，将会拥有搭载高通Snapdragon 8 Elite Gen 5 处理器和搭载自家Exynos 2600处理器的两个版本。根据高通在最新财报会议上的说法，Exynos 2600 只会用在少部分机型上，而高通旗舰芯片将会占据大部分。

全球首座量子金刚石晶圆厂启用！

当地时间11月5日，全球领先的大规模可部署室温金刚石量子技术公司Quantum Brilliance宣布正式启用其位于澳大利亚墨尔本的量子金刚石芯片制造厂，这是世界上第一个致力于大规模生产量子级金刚石的商业设施。

黄仁勋：中国将赢得 AI 竞赛！

当地时间11月5日，据英国《金融时报》报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋 (Jensen Huang) 周三在其主办“人工智能未来峰会”期间表示，得益于更低的能源成本和更宽松的法规，中国将在人工智能（AI）竞赛中击败美国。