
11月6日,市场研究机构TrendForce发布最新研究报告,将今年全球八大主要云端服务大厂(CSP)的资本支出(CapEx)总额的同比增长率由61%上修至65%。同时,预计2026年全球八大CSP厂商仍将维持积极的投资节奏,合计资本支出将提高到6,000 亿美元,同比增幅仍高达40%,展现AI 基础设施建设的长期增长潜力。

全球八大CSP厂商分别为谷歌、亚马逊AWS、Meta、微软、甲骨文、阿里巴巴、腾讯、百度。以谷歌为例,其已经上调了2025年资本支出至910亿美元-930亿美元,以应对AI数据中心与云端计算需求激增;Meta也上修2025年资本支出至700亿美元-720亿美元,并预计2026年资本支出同比增长65%至1,180亿美元;AWS则将2025年资本支出上调至1,250亿美元;微软虽未披露完整2025财年资本支出金额,但预计2026财年资本支出高于2025财年。
TrendForce表示,这一轮CPS大厂资本支出增长将推动AI服务器需求全面升温,并带动GPU / ASIC、存储芯片、封装材料等上游供应链,以及液冷散热模组、电源供应及ODM组装等下游系统厂商同步扩张,驱动AI硬件生态链迈入新轮结构性成长周期。
CSP厂商计划提高资本资出,也将为英伟达机柜方案添加更强的增长动能。 预计2026年GB300和VR200 Rack的合计出货量有望优于此前预期,其中以北美五大CSP厂商为主要客户,甲骨文受益于北美政府专案、云端AI数据中心租赁服务等需求,成长力度最大。
预计,2026年市场将更积极导入机柜式AI方案。除英伟达规划新的VR200 Rack外,主要竞争对手AMD也将推动Helios机柜式方案,包含了Venice CPU和MI400 GPU,Meta与甲骨文成为首批导入Helios的业者。 Meta同时也将布局英伟达GB / VR Rack及自研ASIC方案。
编辑:芯智讯-浪客剑
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