扩大半导体材料供应，默克高雄新厂区正式落成启用
12月1日，半导体材料大厂默克宣布，其位于中国台湾省高雄市的半导体科技旗舰园区（…
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分类： 业界
NAND Flash合约价全面上涨，11月涨幅最高65%！
12月1日消息，据市场研究机构TrendForce的最新调查显示，2025年11月整体NAND Flash主流合约价全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅可达20%~60%，涨势快速扩散至所有容量段，512Gb TLC颗粒月涨幅甚至超过65%。
苹果首款2nm芯片将会带来哪些改进？
12月1日消息，据外媒wccftech报道，苹果2026年将首次推出2nm芯片组——A20 和 A20 Pro，相比前代不仅会带来巨大的性能和效率飞跃。那么，A20 和 A20 Pro除了制程工艺的提升之外，还将会带来哪些改进呢？
LG电子换帅！
LG 电子宣布，自12 月1 日起， Lyu Jae-cheol 将接任首席执行官一职。Lyu Jae-cheol 过去曾成功带领LG电子生活家电解决方案事业本部（HS）通过扩展B2B 业务、租赁服务与直接销售（D2C）商业模式，以及持续强化LG 在家电领域的核心竞争优势，推动公司稳健成长。
三星2026年营业利润或达680亿美元，同比暴涨129%
12月1日消息，据韩国经济日报报道，得益于DRAM、NAND Flash的需求爆发及价格的持续上涨，三星电子预测2026年营业利润80万亿韩元。不过，Kiwoom证券更为乐观底认为，随着DRAM价格上涨、三星电子的HBM份额提升及其他营运条件改善，2026年三星电子的营业利润将会达到100万亿韩元（约合人民币4810亿元）。
三星存储部门架构重组，HBM部门重新并入
12月1日消息，据韩国媒体报导指出，三星已针对其存储芯片业务进行了一次大规模的组织架构重组，目的在提升其在下一代存储芯片竞赛中的竞争优势。根据重组计划，三星成立了一个全新的存储技术开发部门，此前独立的HBM部门重新并入。
传百度启动新一轮裁员，部分团队或将缩减40%
12月1日消息，近日路透社及多家国内媒体报道称，百度公司于上周启动了新一轮人员缩减，裁员规模覆盖多个业务部门，将持续至2025 年底。
AI热潮之下，2026年台积电份额将升72%！中芯国际仅4.8%！
2025年11月27日，由研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举办。会上，TrendForce半导体研究处资深研究副总经理郭祚荣先生解析AI狂潮与供需变量下的2026年晶圆代工格局。
SK集团会长：确实收到许多公司要求供应内存的请求
11月30日消息，据日经新闻报道，SK集团会长崔泰源日前在一场行业论坛上表示，确实收到许多公司要求供应内存的请求，目前正在处理如何回应供货。
美光将投资96亿美元在日本建HBM工厂
11月30日消息，据路透社报道，美光科技（Micron）将斥资1.5万亿日元（约合96亿美元）在日本广岛现有厂区兴建新厂，用于生产用于人工智能（AI）的高带宽内存（HBM）新片，主要是分散未来台海局势紧张时的风险，避免先进芯片过度集中在台湾，预计2028年开始出货。
传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工！
11月29日消息，苹果在2020年开始推动Mac产品线全面转向自家设计的Apple Silicon处理器之后，与英特尔从2005年起长达十多年的芯片合作关系也正式走向终结。但是最新的消息显示，苹果公司接下来可能会重新与英特尔合作，只不过不是采用英特尔的处理器，而是选择英特尔代工自己的M系列处理器。
荷兰安世：客户即将停产，敦促中国安世恢复供应链！
当地时间11月27日，荷兰安世半导体（Nexperia）总部通过官方网站发布声明，称其一直在寻求与中国安世管理层开展建设性合作和公开对话，以恢复正常货物供应的途径。荷兰安世称，各行各业的客户仍在报告即将停产的情况，这种情况不能再继续下去了，要求中国安世恢复可预测的、已建立的供应流程，包括生产计划、交付时间表和透明的运营管理，不得延误。