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高通第五代骁龙8发布：性能接近至尊版，一加Ace 6T首发

2025年11月26日，高通技术公司在北京召开发布会，正式推出第五代骁龙8移动平台，该平台采用了与第五代骁龙8至尊版相同的架构，凭借强悍内核配置，为旗舰手机带来了新的选择，能够满足用户对于前沿功能日益增长的需求，涵盖AI、影像创新以及沉浸式游戏体验等。

三星24Gb GDDR7已进入量产

11月26日消息，据外媒wccftech报道，继今年10月三星宣布成功开发24Gb GDDR7 后，如今已正式进入量产阶段。目前量产的版本传输速率为28Gbps。而根据三星官网显示，传输速率更高的32Gbps 与36Gbps 两款GDDR7 芯片也同步进入样品阶段。

台湾“晶创计划”今年批准通过28案，补助总金额新台币13亿元

11月26日，中国台湾省经济部产业发展署宣布，配合行政院科学及技术委员会“芯片驱动台湾产业创新方案”，持续推动“驱动岛内IC设计业者先进发展补助计划”（下称晶创IC设计补助计划）。2025年共核定通过28案，包含峻魁智慧、易达通科技、原相科技、振生半导体、创思达科技…等33家厂商，补助总金额达新台币13亿元，预计可带动250家上下游厂商共同发展，创造近新台币360亿元产值。
台积电良率如“完美小笼包”！

台积电颁发最佳供应商奖：26家企业入选，TEL落马！

11月25日，台积电举办了2025年供应链管理论坛，颁发了2025年优秀供应商卓越表现奖，感谢供应商专业服务，并带动供应链与相关产业全方位升级。应用材料、泛林集团、科磊及默克等26家供应商获奖，日本设备大厂Tokyo Electron（TEL）因有前员工卷入此前的台积电2nm泄密案，所以未能入选，这也是台积电创立优秀供应商奖项以来，TEL首度被挤落该名单之外。
2025Q3全球DRAM营收环比增长30.9%

2025Q3全球DRAM营收环比增长30.9%

11月26日，市场研究机构TrendForce发布最新调查报告称，第三季由于一般型DRAM（conventional DRAM）合约价上涨、出货量季增，且HBM 出货规模扩张，推升DRAM产业营收较上季成长30.9%，达414亿美元。

韩国虽称霸HBM市场，但缺乏混合键合核心专利

11月26日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国智慧财产振兴院（KIPRO）研究员Kim In-soo 接受其采访时表示，虽然韩国存储芯片厂商在制造与堆叠HBM方面表现优异，并占据大半HBM市场，但原物料与设备却过度依赖海外公司，加上韩国企业缺乏与HBM相关的混合键合核心专利，可能让他们在未来面临专利诉讼风险。
车用芯片收入同比暴涨145%！ADI第二季营收29.72亿美元，已连续5个季度打破记录

ADI第四季营收30.76亿美元，同比增长26%

当地时间11月25日，模拟芯片大厂亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.，ADI）于美国股市15日盘前公布了2025 会计年度第四季（截至2025 年11 月1 日为止）财报，营收同比增长26% 至30.76亿美元，优于分析师平均预期的30.1亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股收益同比增长35% 至2.26 美元，略高于市场平均预期的2.22美元。

思瑞浦宣布拟收购奥拉股份

11月25日晚间，国产模拟芯片厂商思瑞浦发布公告称，公司拟以发行股份及/或支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司（以下简称“奥拉股份”）股权并募集配套资金，可能构成重大资产重组。

芯上微装首台350nm步进光刻机发运

2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“AMIES”或“芯上微装”）宣布，公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。