分类: 业界

Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂

碳化硅大厂Wolfspeed即将清盘?股价暴跌近26%!

美国碳化硅(SiC)材料龙头大厂Wolfspeed于当地时间5月8日美股盘后公布2025财年第三财季财报,不仅业绩不佳,市场更担心Wolfspeed无法与债权人达成协议,引发了其股价于5月8日的交易中暴跌25.96%,收于每股3.28美元,
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马来西亚GPU进口额暴涨3400%,美国忧心最终流向!

5月11日消息,据X平台用户@Kakashii 援引中国台湾地区官方披露的数据显示,马来西亚今年前四月(1-4月)总共从中国台湾进口价了价值高达64.5亿美元的可以被用于AI的GPU芯片,远高于2024年全年48.77亿美元。显示马来西亚在全球AI芯片供应链中的地位正在迅速上升。

英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准

5月9日消息,在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后,近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部(German Federal Ministry for Economic Affairs)的最终批准。

联发科4月营收116.6亿元,创同期历史新高

5月9日,芯片设计大厂联发科公布了2025年4月营收快报,当月营收为新台币487.54亿元(约合人民币116.6亿元),环比减少12.93%,同比增长16%,创下历史同期新高纪录。累计2025年前4月营收为新台币2,020.67亿元,同比增长15.15%。

5nm、10核,联想自研处理器成了?

2025年5月8日晚间,联想以 “让 AI 成为你的第二大脑” 为主题举办了“联想天禧 AI 生态春季新品超能之夜”,正式在国内推出了一系列新品,其中包括YOGA Pad Pro 14.5 AI 元启版平板电脑,售价4999元起。而根据最新的爆料显示,这款平板电脑似乎搭载的是联想自研的5nm处理器。

韩美半导体对华断供HBM制造设备?

近日,有业内自媒体爆料称,韩国设备厂商Hanmi Semiconductor(韩美半导体,以下简称“Hanmi”)已经向中国厂商发出了即将断供热压键合机(TC Bonder)通知。而TC Bonder则是高带宽内存(HBM)制造及先进封装所需的关键设备。

恩智浦发布第三代成像雷达处理器,可支持L2+至L4级自动驾驶

2025年5月9日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器,进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器,性能比前代产品提升高达两倍,同时改进了系统成本和能效。结合恩智浦的毫米波雷达收发器、电源管理和车载网络解决方案,S32R47系列满足ISO26262 ASIL B(D)功能安全要求,为汽车业迈向新的自动驾驶水平做好准备。