户外旅行神器，Wottle充电暖手水杯发布！
Wottle 充电暖手杯是深圳stylepie风格派匠心打造的一款赋予传统水杯以温度的产品，在产品设计上，风格派团队坚持冰冷冷的科技同样能带来温度，Wottle 充电暖水杯的命名来自英文Warmer与Bottle的结合。
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打破国外核心技术垄断：ATM中国芯彻底爆发
银行ATM机大家应该都不陌生，也经常使用，但你知道吗，这机器中的一项核心技术一度被国外所垄断。中国广电运通经过6年的技术研发，最终攻破了核心技术，使得中国成为了继日本、德国之后第三个拥有ATM自主机芯的国家。
GlobalFoundries正式公布7nm FinFET工艺规划
晶圆代工厂GlobalFoundries今天官方正式公布了其7nm FinFET半导体工艺规划，将主要面向数据中心、网络、高级移动处理器、深度学习等领域。
最强移动处理器，苹果A10芯片详解！
对于很多人来说，今年秋季苹果所发布的新内容中，最大的兴奋点恐怕就是iPhone 7所搭载的A10 Fusion芯片了。毕竟，机能大幅强化所带来的潜力虽然不显眼，但好处却是人人都能感受得到的。
三星与AMD、英伟达洽谈图形芯片技术许可事宜，欲开发GPU
北京时间9月11日消息，据科技网站phoneArena报道，有消息称，三星在与AMD和英伟达洽谈许可图形芯片技术事宜。目前三星Exynos片上系统采用ARM的Mali图形芯片技术。三星似乎希望获得相关技术，自主开发图形芯片解决方案。
IBM发布Power8处理器：22nm SOI工艺、12核心，搭配NVIDIA GPU
IBM刚刚发布了新一代服务器处理器Power8，主要为OpenPower开放联盟服务，合力对抗Intel x86。
高通骁龙653曝光：A73四核+A53四核
微博网友@KJuma给出了一份骁龙653的规格表，其编号为MSM976PRO，类似骁龙821 MSM8996PRO，但变化很大，尤其是高性能大核心升级为新的Cortex-A73架构，频率也提升至2.0GHz，小核心则还是四个Cortex-A53 1.4GHz。
移动VR最佳选择，骁龙821国内发布！
昨天下午，高通骁龙821处理器正式在北京亮相，目前这款芯片已经被华硕ZenFone 3 Deluxe抢先首发，不过仅在台湾官网销售。
GlobalFoundries推出12nm FD-SOI工艺，2019年上半年流片
昨天，GlobalFoundries正式发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDX，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。
小米超苹果成全球第二大可穿戴设备厂商
马上苹果的秋季新品发布会即将召开，除了iPhone 7系列之外，此次发布会还将会发布新一代的Apple Watch。显然此前Apple Watch在市场上的表现并不够令人满意。近日，IDC给出了今年二季度全球可穿戴设备的最新市场报告，排名相较一季度发生了一些新的变化。小米已超过苹果成为全球第二大可穿戴设备厂商。
