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又玩数字游戏？台积电第四代16nm要改名12nm？

传苹果将减少台积电5nm投片，12吋晶圆产能不足状况有望缓解

由于全球晶圆代工产能持续紧缺，晶圆代工龙头台积电的产能也早已被挤爆。不过据台湾媒体报道称，随着苹果iPhone供货下降、产能需求也逐次降低，将减少投片台积电5nm制程，这也有望让市场有机会获得台积电释出更多的芯片生产订单，市场12吋晶圆产能不足状况能稍微缓解，但8吋晶圆的严重缺货可能依旧无解。
侵犯VLSI科技专利，英特尔被判赔偿约22亿美元

侵犯VLSI科技专利，英特尔被判赔偿约22亿美元

近日，美国得克萨斯州Waco的一家联邦地方法庭判决称，Intel公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的两项专利。法庭判决Intel为其中一个专利赔偿15亿美元，另外一个专利赔偿6.75亿美元。也就是说，Intel总共需要赔偿21.75亿美元（约合人民币142.3亿元），这当于英特尔公司去年四季度利润的一半。这也将是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。

魅族18系列首发！Flyme 9正式发布：更简洁、更智能、更好用、更安全！

2021年3月2日，魅族科技（MEIZU）在珠海大剧院举行春季新品发布会，正式发布了全新的Flyme 9。一直以来，魅族非常重视用户体验，系统作为用户与手机交互的媒介，是用户体验的灵魂。历经 552 天潜心打磨后的 Flyme 9，除了设计、交互和功能外，在隐私安全上有了重大的革新，为 Flyme 系统掀开了全新的篇章。
芯擎科技将推出新一代7nm车载SoC芯片SE1000，助力车载导航出行体验

芯擎科技将推出新一代7nm车载SoC芯片SE1000，助力车载导航出行体验

近日，芯擎科技宣布年内将推出新一代7nm车载SoC——SE1000，并称它会成为业界新的标杆。据介绍，SE1000采用业界先进的CPU架构，通过强劲的整数和浮点计算性能，全面提升面向“机器学习应用”时的综合性能；在采用车规芯片最先进的7nm工艺制程的同时，极大提高了处理器的主频，能以最佳的能效比来轻松满足路径规划的任务。

大基金二期2000亿资金已全面进入投资阶段

3月2日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家开发银行董事长赵欢在回答记者提问时表示，全力支持重大科技创新项目，2020年发放科技贷款1494亿，同比增长了23%，服务了集成电路、商用飞机等一系列重大科技项目。