TWS耳机扩大采用主动降噪，相关芯片厂商或将受益
真无线蓝牙耳机（TWS）市场规模不断成长，各大品牌厂如苹果、三星及OPPO等也规划在2021年再度端出新品应战，加速2021年TWS朝向主动式降噪（ANC）功能发展。法人预期，瑞昱、原相等TWS芯片供应链厂商，将有望抢食非苹果阵营具有ANC功能的TWS市场，推动产品出货重新回温。
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分类： 业界
小霸王文化涉嫌非法集资被查，高管已被61次限制高消费
2月27日，广东省中山市公安局发布公告称，小霸王文化发展有限公司涉嫌非法吸收公众存款，目前正对此案开展全力侦查。
引入手机供应链体系打造！小米张峰：RedmiBook Pro系列同价位最好屏，同工艺半价
2月27日消息，小米集团合伙人张峰揭开了RedmiBook Pro不为人知的细节。
面对缺芯难题，闻泰科技上海12吋厂建设提速：明年7月投产，最大产能60万片/年！
2月27日消息，闻泰科技旗下安世半导体全球销售资深副总裁张鹏岗近日接受了中央电视台采访时，就全球半导体涨价缺货的的问题发表看法，对安世半导体目前的满负荷生产的情况以及新建的上海12吋晶圆厂情况进行了介绍。
日本味精企业 真的卡住了芯片脖子？
根据《彭博社》的报导，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 新任CEO安蒙(Cristiano Amon)近日在接受媒体专访时表示，美国对中国华为的制裁有助于缓解全球半导体供应短缺的情况。
任正非：华为已有十亿台手机在网上了，未来是云时代！
近日，华为心声社区发表任正非在“GTS云与终端云合作与融合进展”汇报会上的讲话文件。任正非表示，未来是云时代，华为也要转向云战略。
Intel DG2独显六款型号齐曝光：最多4096核心，还有64位显存
Intel Xe家族独立显卡正在一步步走来，此前已发布的Xe LP低功耗架构“DG1”只是针对入门级的桌面和笔记本，算是牛刀小试，接下来Xe HPG高性能架构的“DG2”，才是真正的大杀器，会同时应用于主流桌面和游戏本。
英飞凌新晶圆厂今年夏季末投产，或可解车用芯片燃眉之急
当地时间2月25日，德国芯片制造商英飞凌指出，将扩展产能，协助解决全球车用晶片的短缺，有能力长期满足客户的需求。同时，英飞凌还预计在下半财年（截至九月底的财年），供给吃紧的情形将缓解。
艾迈斯半导体携手虹软科技，展示针对移动设备后置3D dToF传感的整套解决方案
近日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体和计算机视觉成像软件的领导厂商虹软科技（ArcSoft）在MWC上海展上展示了一款3D直接飞行时间（dToF）传感解决方案---是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。
300/200/150mm晶圆产能TOP10榜单出炉
当地时间2月24日，全球知名的半导体分析机构IC Insights发布了《全球晶圆产能2021-2025》报告，该报告根据晶圆尺寸、工艺几何形状、区域和产品类型，为 IC 行业产能提供详细信息、分析和预测。
高通在英国遭遇反垄断诉讼，被索赔6.83亿美元
北京时间2月25日晚间消息，据国外媒体报道，美国芯片巨头高通公司近日被英国消费者维权机构Which?起诉，被指涉嫌滥用其在专利和许可芯片市场的主导地位。
荣耀将向紫光展锐采购5500万套4G手机芯片？消息人士：目前已全面合作
2月25日消息，自去年荣耀正式被华为出售之后，荣耀就已不再受美国对华为禁令的限制，在上个月正式发布了搭载联发科天玑1000＋的荣耀V40之后，近日有消息称，荣耀已拿到联发科天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等一系列新平台的授权。与此同时，今天还有传闻称，荣耀近期还将采用紫光展锐的智能手机SoC芯片。