大基金二期2000亿资金已全面进入投资阶段

3月2日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家开发银行董事长赵欢在回答记者提问时表示，全力支持重大科技创新项目，2020年发放科技贷款1494亿，同比增长了23%，服务了集成电路、商用飞机等一系列重大科技项目。

2020年，发放战略性新兴产业的贷款3304亿，发放制造业中长期贷款2659亿，制造业中长期贷款同比增长了37%。

大力支持集成电路产业的投资。开行子公司已经圆满完成了集成电路国家产业基金一期投资，支持了集成电路领域里的重点企业快速发展，基金投资的财务效果也很明显。按市场化运作，去年科技领域的企业估值显著上升，基金投资财务效果也非常明显，市场化运作非常成功。同时，也参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作，募集了2000亿资金，现在已经全面进入了投资阶段。

国开行将设立科技创新和基础研究专项贷款，计划今年安排发放重大科技项目的专项贷款500亿元以上。

进一步加大股权投资力度，服务提升产业链、供应链现代化水平。将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度，今年准备新增股权投资500亿元以上。

将综合运用股权投资、信用贷款、结构融资、“债务融资 投资选择权”等多种融资模式，支持创新驱动发展。