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台积电最新SoIC 3D封装蓝图曝光

随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC） 对芯片性能的要求日益严苛，先进封装技术已成为驱动芯片性能提升的关键。台积电近日在2026年北美技术论坛上公布了最新的SoIC 3D先进封装技术蓝图，宣布将于2029年进一步缩小互连间距，并推出A14对A14制程的SoIC 堆叠技术，展现其在先进封装领域的强大企图心。
苹果供应链拉响警报！供应商高管：“大幅砍单，我头一次见”！-芯智讯

苹果Q2业绩创纪录，中国区营收猛增28%！

美东时间4月30日盘后，苹果公司发布了2026财年第二财季（截至2026年3月28日）财报。这不仅是苹果历史上最强的第二季财报，更伴随着一项历史性的人事变动——执掌苹果15年的蒂姆·库克宣布将于今年9月1日卸任CEO，转任执行董事长，由硬件工程高级副总裁约翰·特努斯接任。

摩尔线程全链路适配DeepSeek-V4

5月1日消息，摩尔线程的旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000，搭配自研的MUSA软件栈，基于SGLang开源推理框架，成功完成了DeepSeek-V4的完整运行验证。
联发科蔡力行：明年AI ASIC或达120亿美元！

狂飙5倍！联发科AI芯片明年冲击120亿美元营收！

4月30日，芯片设计大厂联发科召开法说会，公布了2026年第一季合并财务报告。根据财报数据显示，联发科一季度合并营收为新台币1,491.51 亿元，环比小幅减少0.7%，同比减少2.7%。营收呈现双降的主因，在于手机相关营收下滑，抵销了智能设备平台营收的成长动能。尽管如此，每股收益（EPS）仍达新台币15.17 元，高于前一季的新台币14.39元，但低于2025 年同期的新台币18.43元。

出货量仅60万台，苹果放弃Vision Pro

4月29日，科技媒体MacRumors援引内部人士消息披露，苹果公司已正式搁置新款Vision Pro的研发工作，原核心研发团队成员被分流至Siri及AI智能眼镜等项目。自2024年2月上市以来，这款起售价高达3499美元的MR头显设备累计销量仅约60万台，远未达到苹果预期，且退货率异常偏高，堪称苹果近十年来最惨淡的硬件产品。

2026Q1全球硅晶圆出货量同比增长13%

4月30日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅制造商组织（SEMI SMG）发布的硅晶圆产业单季分析报告显示，2026年第一季度全球半导体硅片（硅晶圆）出货面积达3,275百万平方英寸（MSI），较2025年同期的2,896百万平方英寸增长13.1%。若与2025年第四季的3,437百万平方英寸相比，则环比减少4.7%，趋势符合典型季节性走势。

科磊Q3营收增长11.5%，中国大陆营收占比24%

美国当地时间4月29日盘后，半导体设备巨头科磊（KLA Corporation）公布了截至2026年3月31日的2026财年第三季度财报，营收和利润均超出市场预期，并且还宣布提高股息和新增70亿美元股票回购计划。然而，由于第四财季业绩指引不及市场预期，其股价在4月30日盘前交易中一度大跌10%。

成也安世，败也安世！闻泰一夜*ST

4月29日晚间，闻泰科技发布公告称，因容诚会计师事务所对公司2025年度财务会计报告出具了无法表示意见的审计报告，同时对2025年度财务报告内部控制出具了无法表示意见的内部控制审计报告，公司股票将被实施退市风险警示并叠加其他风险警示。

Q1拿下82.4亿订单，芯原股份股价暴涨20%

4月29日晚间，国产半导体IP厂商芯原股份披露了2026年第一季度报告，公司实现营业收入8.36亿元，同比大涨114.47%。然而，归属于上市公司股东的净利润为-3.41亿元，亏损额较去年同期的-2.20亿元显著扩大。