2026Q1全球硅晶圆出货量同比增长13%

4月30日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅制造商组织（SEMI SMG）发布的硅晶圆产业单季分析报告显示，2026年第一季度全球半导体硅片（硅晶圆）出货面积达3,275百万平方英寸（MSI），较2025年同期的2,896百万平方英寸增长13.1%。若与2025年第四季的3,437百万平方英寸相比，则环比减少4.7%，趋势符合典型季节性走势。

SEMI SMG主席、SUMCO Corporation业务与行销事业部执行副总经理矢田银次（Ginji Yada）表示，AI数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与內存应用，并且已延伸至电源管理元件。

矢田银次指出，尽管半导体硅片需求已出现改善，但复苏态势并不均衡。许多元件公司观察到工业半导体领域需求回温，随着晶圆库存去化，带动了更广泛的市场复苏。然而，今年第一季智能手机与个人电脑出货表现较弱，反映部份产能转向优先支持AI高带宽内存（HBM），使一般内存供应相对吃紧，进而影响智能手机与个人电脑出货表现。

半导体硅片是多数半导体产品的基础材料，而半导体则为所有电子装置不可或缺的核心元件。这些高度工程化的薄型半导体硅片，直径最大可达300mm，是绝大多数半导体制造所使用的基板材料。

编辑：芯智讯-林子