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2026年全球九大CSP资本支出上调至8300亿美元

5月6日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发表的AI产业研究报告显示，由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce上调全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字节跳动）、Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率也从原本的61%提
印度差一点就变半导体制造大国，但一件意外事故改变了历史

总投资173亿美元，印度获批半导体工厂已达12座

据《印度快报》（The Indian Express）报道，当地时间5月5日，印度联合内阁批准了两项新的半导体制造项目，总投资约393.6亿卢比（约合4.16亿美元或28.33亿元人民币）。这是“印度半导体使命”计划下的最新动作，使得获批项目总数达到12个，累计投资承诺已达约1.64万亿卢比（约合173.35亿美元或1180.62亿元人民币）。

估值450亿美元！传国家大基金拟领投DeepSeek

5月6日消息，据多家外媒援引知情人士报道，中国人工智能公司DeepSeek（深度求索）正在推进其首轮外部融资，国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正洽谈领投此轮融资。若谈判顺利，DeepSeek的估值可能达到约450亿美元（约合3510亿港元）。

应用材料1.2亿美元收购NEXX，拓展先进封装产品组合

美国当地时间2026年5月3日，全球半导体设备大厂应用材料公司（Applied Materials, Inc.）正式宣布，已与半导体设备厂商ASMPT达成最终协议，将收购其旗下NEXX业务部门。NEXX是半导体行业大面积先进封装沉积设备的领先供应商。此次收购无需获得监管部门的批准，预计将在未来几个月内完成。

全球最高容量！美光正式出货245TB数据中心SSD

2026年5月5日，美光科技宣布，245TB容量的美光6600 ION SSD现已正式出货，这是目前全球市场上可商用的容量最高的固态硬盘。该产品的出货，标志着数据中心在机架级存储密度方面实现了重大突破，专为支持AI、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计，覆盖下一代AI数据湖、云端海量文件与对象存储等应用场景。

最长5年！Sandisk签下多份供应协议，锁定420亿美元收入！

全球存储市场正经历一场静默但意义深远的变革。在AI算力需求持续爆发的推动下，来自AI数据中心对于存储器的需求也在爆炸式增长，长期供货协议（LTA）签约周期已延长至创纪录的五年，标志着一个存在巨大周期性波动的大宗商品市场，正转向以确定需求锁定产能的新运营模式。
AI芯片在华营收将下滑74%，AMD股价暴跌17.31%！

AMD数据中心营收首超PC，盘后股价暴涨16.53%！

当地时间5月5日美股盘后，AMD公布了2026年第一季度（截至2026年3月28日）财报。整体业绩不仅超出市场预期，更被CEO苏姿丰定义为“业务结构的根本性转折”——在AI基础设施需求的强劲推动下，数据中心业务历史上首次超越客户端计算，成为AMD营收和利润的最大来源。这份强劲的业绩及超出预期Q2展望公布后，AMD股价在盘后交易中暴涨16.53%。

日本光刻胶大厂JSR拟在台湾设厂

5月5日消息，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，日本半导体材料大厂JSR计划在中国台湾兴建首座生产基地，以便直接就近向全球晶圆代工龙头台积电供应光刻胶。