分类： 业界

台積電。本報資料照片

成本可降低30%！台积电美国5nm厂将采用“台湾制造、美国组装”模式

8月23日消息，据台湾媒体报道，台积电为降低美国新厂建设成本，提升工程良率，已决定美国新厂无尘室等基础建设工程必要组件将采用“台湾制造整厂输出、美国组装”策略，并通过海运从台湾运往美国，估计将要使用四、五千个货柜，运输总花费至少30亿元新台币（约合1.07亿美元）起跳，第一批部件力求今年10月装柜启航。

合并将扼杀创新！英国监管机构初步否决英伟达收购Arm！

8月23日消息，据路透社报道，英伟达（NVIDIA）此前宣布计划以 400 亿美元收购日本软银旗下英国芯片设计公司 Arm 的计划，在当地时间上周五遇到了重大障碍。英国竞争与市场管理局（CMA）在首轮意见中对本次交易给出了否决，认为称合并后的实体可能会减少全球市场以及数据中心、物联网、汽车和游戏等行业的竞争。
特斯拉发布D1 AI芯片：500亿晶体管、400W热设计功耗

特斯拉发布AI训练芯片D1 ：500亿颗晶体管，算力高达362TFlops

在近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了其最新的AI训练芯片“D1”。该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右)，集成了多达500亿个晶体管，相当于Intel刚刚发布的具有高达1000亿颗晶体管的Ponte Vecchio计算芯片的一半，其内部走线，长度超过11英里，也就是大约18公里。

30年一遇的变局！张忠谋示警“半导体危机”，台积电将如何？

​目前美国、中国、欧盟、日本等全球主流科技大国和地区都在大力发展半导体产业，特别是加大了对于半导体制造方面的投资，一改过去全球半导体供应链外包分工的模式，连台积电创始人人张忠谋都提出警告：“不仅成本将提升，技术进步可能放缓，花费数千亿美元及许多时间后，结果可能仍将会是不能自给自足。”