分类： 业界

安森美收购碳化硅厂商GTAT

8月26日消息，智能电源和传感技术的领先供应商安森美（onsemi）和碳化硅生产商 GT Advanced Technologies（GTAT）今天宣布，他们双方已达成最终协议，根据该协议，安森美将以 4.15 亿美元现金收购 GTAT。

集成全球最大AI芯片，Cerebras发布全球首个人类大脑规模的AI解决方案

8月25日凌晨，曾推出“全球最大”的AI芯片Wafer Scale Engine（以下简称“WSE”）的芯片初创公司Cerebras Systems，宣布推出了世界上第一个人类大脑规模的AI解决方案——CS-2 AI计算机，可支持超过120万亿参数规模的训练。相比之下，人类大脑大约有100万亿个突触。此外，Cerebras还实现了192台CS-2 AI计算机近乎线性的扩展，从而打造出包含高达1.63亿个核心的计算集群。

华泰半导体完成近亿元A轮融资，将加快BMS芯片国产化替代

锂电池管理芯片企业「华泰半导体」近期完成近亿元A轮融资，临芯投资、硅港资本联合领投，泰亚投资、中兴众投、动平衡资本、浦东科创、华旭投资等共同投资。本轮融资由芯湃资本担任牵头财务顾问，融资将用于加大研发投入和加速流片。

燧原科技亮相Hot Chips大会，详解邃思芯片架构

8月25日消息，今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一，芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果，包括处理器体系结构，基础架构计算平台，内存处理等各类技术。
AMD确认三星新Exynos处理器将集成RDNA2 GPU：PC级光追降临手机

集成AMD RDNA2架构，三星Exynos 2200 GPU实测性能超越苹果A14

8月25日消息，在今年6月的2021年台北国际电脑展线上展上，AMD CEO苏姿丰博士确认，三星下一代Exynos行动处理器（Exynos 2200）将整合AMD RDNA2架构为基础的GPU。近日外媒曝光了更为详细参数，同时实测数据也显示，Exynos 2200的GPU性能超越了苹果A14处理器。
台積電。本報資料照片

传台积电四季度将全面涨价！12nm以下先进制程涨10%，12nm以上成熟制程涨20%

8月25日消息，据台湾经济日报报道，由于晶圆代工产能持续供不应求，市场传出，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户，将扩大晶圆代工费用调涨范围，第四季起全线调涨。其中，12nm以下先进制程涨价10%，12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升，守稳50%大关。