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国产半导体设备新势力稷以科技完成数千万融资，打造化合物特色设备龙头

近日，国内半导体设备新星——上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）完成数千万元融资，本轮投资方为业内知名投资机构，包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。

受益于全球半导体产能紧缺而引发的扩产潮，日本半导体设备巨头东京电子（TEL，Tokyo Electron Limited）调升财测，营收、纯益拼历史新高纪录，而日本其他设备商也于日前纷纷调升财测。

8月17日消息，根据半导体市场动向调查公司Yole Development的最新数据指出，CMOS图像传感器需求将持续强劲，预估2026年全球市场规模将扩大至315亿美元，将较2020年大增约5成。

8月17日消息，在目前的台湾代工厂当中，仅鸿海集团在半导体领域布局最为积极，相比之下广达、纬创与英业达等代工厂仍着重布局5G、人工智能、车用电子等其他新应用，并未涉足半导体领域。不过，近期另一家代工厂仁宝也开始跟随鸿海的脚步，涉足半导体领域，与瑞昱半导体成立合资公司——星瑞。

8月16日晚间，英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌——英特尔锐炫™（Intel®Arc™）。

8月16日晚间，TCL科技向媒体回应称，TCL华星将向三星电子供应智能手机OLED面板消息属实。去年，TCL科技在收购三星苏州的LCD产线之后，三星显示入股了TCL华星，双方合作关系进一步巩固。

8月16日，上海临港新片区“格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”举行封顶仪式。

还记得今年1月底，小米发布的隔空充电技术吗？在演示视频当中，接收端设备不需要任何充电线、充电底座，即使距离发射端设备数米远，也能实现自动隔空充电。同一天，联想旗下的摩托罗拉也发布了自己的隔空充电技术，同样也展示了远距离无线充电的魅力。

8月16日晚间，士兰微电子发布半年度业绩报告称，2021年上半年营业收入约33.08亿元，同比增加94.05%；归属于上市公司股东的净利润盈利约4.31亿元，同比增加1306.52%；基本每股收益盈利0.328元，同比增加1326.09%。

8月16日消息，近期市场再次传出消息称，晶圆代工大厂联电将在今年第四季度对部分驱动IC的代工报价再度调涨，部分涨幅甚至将高达15%。

8月16日消息，据汽车商业评论消息，小米汽车总部和首座工厂基本确定落户北京。

8月16日消息，壁仞科技官方公众号宣布，前AMD全球副总裁李新荣（Allen Lee）加入国产GPU厂商壁仞科技，出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。李新荣的加入将进一步加强壁仞科技的团队实力。