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华为旗下深圳哈勃投资芯片设计厂商美芯晟,持股6.25%

华为旗下深圳哈勃投资芯片设计厂商美芯晟,持股6.25%

近日,企查查信息显示,美芯晟科技(北京)有限公司(以下简称“美芯晟”)9月29日发生工商变更,新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)为投资人,同时注册资本由2468.09万元增至2632.63万元,增幅6.67%。根据股权结构来看,目前深圳哈勃为美芯晟第六大股东,持股6.25%。

盛合晶微获3亿美元C轮融资,加快3D IC集成封装技术平台量产进度

10 月 8 日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)宣布,与系列投资人签署了总额为 3 亿美元的 C 轮增资协议,并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等,既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后,公司的总融资额将达到 6.3 亿美元,投后估值超过 10 亿美元。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电9月营收再创新高,突破1500亿元新台币大关

10月9日消息,台积电昨日公布了9月营收1526.85亿元新台币(约合人民币350.47亿元),环比增长11.1%,同比增长19.7%,首度冲破1500亿元新台币大关,改写单月历史新高;第3季营收4,146.7亿元,环比成长11.4%,同比增长约16.3%,同步写下单季新高。台积电今年前九月营收约为新台币11492.26亿元,较去年同期增加17.5%。

封测大厂日月光9月及三季度业绩再创历史新高

10月9日消息,昨日封测大厂日月光投控公布了9月及三季度的业绩。其中,9月合并营收为新台币537.35 亿元,创历史单月新高,第三季营收1506.65 亿元,创单季历史新高;预计第四季度业绩有机会再创新高。

联发科业绩再创新高,前三季营收已超2020年全年

10月9日消息,手机芯片大厂联发科昨日公布了9月业绩,突破了6月的历史高点,再创新高。这也使得第三季业绩、前三季业绩预期同步创下新高,前三季业绩已超过去年全年业绩,今年营收将也创下新纪录。

氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资,矽力杰领投

10月8日消息,据36氪报道,晶通半导体(JTM)近期已获得千万级人民币种子轮战略融资,投资方为模拟芯片设计公司——矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(Silergy)和永创伟业。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。
Cree正式更名为Wolfspeed,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

Cree正式更名为Wolfspeed,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

2021年10月8日,美国北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 在经过了长达四年的彻底转型,包括剥离掉原先占比三分之二的业务,并重新定位公司的总体核心战略,作为碳化硅(SiC)技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.(Nasdaq: CREE)。公司在正式启用新的名称之后,将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。