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业界首次 联发科、腾讯、ARM实现手机玩光追游戏

联发科发布移动端光线追踪SDK，携手产业伙伴推动游戏体验升级

2021年10月14日, MediaTek 近日推出基于 Vulkan扩展的移动端光线追踪SDK 解决方案，并与 Arm 和腾讯游戏共同实现了移动端实时光线追踪技术的首次演示，为移动终端的光线追踪技术开发提供了必需的工具、框架和内容，进一步拓展游戏生态系统，共同推进光线追踪技术在行业的发展。

高通CEO：全球半导体芯片短缺明年有望缓解

10月14日消息，昨日业内传闻苹果传因缺芯而大砍今年底前的iPhone 13系列生产量，砍单总量高达千万支，引发业内关注。不过，昨日全球最大芯片设计公司高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）对外表示，全球性的半导体芯片短缺问题将在2022年缓解。
台积电赴日设厂再传新进展：将于与索尼合资，投资总额达459.35亿元

总投资近460亿元，日本政府补贴一半！传台积电日本晶圆厂拟招聘2000名员工

近日，关于台积电赴日本携手索尼建晶圆厂的消息备受关注。而根据日本媒体最新的报道显示，该座半导体新工厂将座落于索尼影像感测器工厂（熊本县菊阳町）附近，目前索尼已着手进行厂房用地的取得手续。报道称，台积电可能将在近期内正式做出决定，并且计划为该半导体工厂招聘2,000 名员工。
全志科技上半年净利润同比预增167.29%至202.15%

全志科技前三季度扣非净利预增208.83%-256.34%

10月13日晚间，全志科技(300458.SZ)披露2021年前三季度业绩预告，预计2021年1-9月实现归属于上市公司股东的净利润3.55亿元-4.25亿元，同比增长101.77%-141.56%；预计2021年1-9月实现扣除非经常性损益后的净利润3.25亿元-3.75亿元，同比增长208.83%-256.34%。预计公司非经常性损益对净利润的影响金额约为4300万元。
富满电子2021年上半年净利同比预计增长1125%-1247%

富满电子前三季度业绩预增705%-737%

10月13日晚间，富满电子发布了2021年前三季度业绩预增公告，预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为4.95亿元-5.15亿元，比上年同期增长704.54%-737.04%。

思特威推出4MP全系列升级图像传感器新品SC400AI / SC401AI / SC4336

随着人工智能技术的日渐成熟，激发了智能安防应用的高清化发展需求。据TSR 2021年最新调研报告显示，2018-2020年，安防应用领域4~5MP产品出货量平均年增长率达到25%。预计到2025年，4~5MP出货量将高达1.1亿。4MP将成为未来安防应用市场升级和发展的主流方向，拥有广阔的蓝海市场。

联发科发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片

2021年10月13日，联发科（MediaTek）发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。

2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片

10月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）近日对外表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关，达1024万片/月（8 吋晶圆），并于2024 年持续增长至1060万片/月。