业界 最高570亿晶体管!苹果M1 Pro/M1 Max发布:8/10核CPU,16/32核GPU,16核NPU 北京时间10月19日凌晨,苹果召开了今年的第二场秋季新品发布会,发布了 M1 Pro 与 M1 Max 两款全新的自研芯片,作为M1的升级款,拥有成倍提升的规格与性能,也是苹果为Macbook Pro系列Mac产品专门打造的处理器。2021年10月19日
业界, 智能硬件 天猫精灵V10和车载精灵发布!还有多款“猫芯”推出:已被60余款AIoT新品采用 10月18日,天猫精灵总裁彭超透露多项业务进展,2021年天猫精灵日活跃带屏设备增长超150%,AIoT生态日活跃用户增长超100%。在此基础上探索人格化、懂情感、跨场景的下一代智能终端。2021年10月18日
业界, 智能硬件 2021云栖大会:阿里展出两款云电脑一体机,搭载新一代无影融合架构 10月18日的云栖大会开放日上,阿里云基于新一代无影架构的两款一体机已对观众展出。两款新品分为23.8寸标准版和27寸Pro版,Pro版为手绘场景配有触控屏和触控笔,官方介绍为首款设计师云电脑。2021年10月18日
业界 三星电机宣布终止RFPCB业务,客户包括苹果、三星电子!哪些公司有望“分食”? 据THEELEC报道,三星电机公司近日正式宣布,终止其软硬结合板(RFPCB)业务。结合此前报道,三星电机计划只生产RFPCB到11月。此前该公司一直在位于越南的工厂生产这类产品。2021年10月18日
业界 宣布减持两家半导体上市公司股份之后,大基金入股至纯科技子公司 10月18日晚间,半导体设备厂商至纯科技发布公告,旗下控股子公司至微半导体(上海)有限公司(以下简称至微科技)拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。公告显示,此次引入的战略投资者包括远致星火、大基金二期、混改基金、中芯聚源、上海装备材料基金等,合计向至微科技增资4.2亿元。2021年10月18日
业界 1300MWh! 华为签约全球最大储能项目 10月18日消息,据公众号“华为智能光伏”消息,当地时间10月16日, 2021全球数字能源峰会在迪拜召开,会上,华为数字能源技术有限公司(以下简称“华为数字能源”)与山东电力建设第三工程有限公司(以下简称“山东电建三公司”)成功签约沙特红海新城储能项目,双方将携手助力沙特打造全球清洁能源和绿色经济中心。2021年10月18日
业界 传台积电日本晶圆厂将可获得日本政府280.9亿元补贴 10月14日,晶圆代工龙头台积电举行线上法说会,正式宣布将赴日本建22/28nm晶圆厂的计划,同时表示,该建厂计划将可获日本政府的支持及补贴,但是台积电并未公布总的投资金额以及日本政府提供的补贴金额。根据日本媒体近日报导,台积电日本工厂投资额可能高达 1 兆日圆(约合人民币561.8亿元)的规模,而日本政府考虑补助约一半,将援助5000亿日圆(约合人民币280.9亿元)。日本政府计划在2021年度补正预算内编列相关费用。2021年10月18日
业界 台积电美国5nm晶圆厂将于2024年量产,月产能2万片 10月18日消息,目前全球缺芯问题仍在持续,全球晶圆制造商都在积极的提升产能,晶圆代工龙头台积电已宣布在未来3年内投资1000亿美元加速生产。目前台积电已在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建5nm晶圆厂,预计将从2024年起开始量产。近日,美国CNBC独家参观这座位正在建设当中的晶圆厂。2021年10月18日
业界 SiP封装加速渗透智能手机与穿戴设备市场 10月18日消息,在摩尔定律推进趋缓的当下,先进封装越来越火爆。而基于异质整合的SiP封装,虽体积缩减及运算效能不及同质整合SoC 晶片,但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与信号传递效率,SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及IoT 产品主要首选方案,且再结合锂电池相关技术发展与容量提升,驱使终端产品如手机晶片、5G 毫米波AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置,多数选用SiP 封装技术为后段加工程序。2021年10月18日
业界 武汉大学自主研发出全球首款高精度音频定位芯片Kelper A100 日前,浙江德清知路导航研究院有限公司发布了全球首款基于RISC-V高精度室内定位音频芯片,拥有完全自主的核心知识产权,突破了消费级智能终端室内高精度定位“卡脖子”关键技术。2021年10月17日
业界 字节跳动入股芯片公司上海云脉芯联,持股10.33% 10月17日消息,根据企查查数据显示,上海云脉芯联科技有限公司(以下简称“云脉芯联”)于10月14日发生工商变更,注册资本从178.5274万元增至199.0951万元,新增字节跳动旗下北京量子跃动科技有限公司(持股10.33059%)等为股东。2021年10月17日
业界 继苹果M1大获成功之后,传微软也将为Surface自研处理器 10月17日消息,去年苹果推出了自研的M1处理器,并应用在了主力PC产品线上,很快苹果将发布新一代MacBook Pro笔记本,处理器将会采用自研的M1X,CPU/GPU性能更加强大。根据苹果的规划,未来其PC产品线将会全面转向采用自研处理器。而根据最新的爆料显示,微软也正在自研SoC芯片,预计将应用于Surface系列产品上。2021年10月17日