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2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上发布了《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEMPerspective），报告指出，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。

12月15日消息，半导体材料供应商德国默克（MERCK）公司昨日宣布，将在5~7 年内投资台湾约新台币170 亿元（约合人民币38.96亿元），专注电子科技事业体新产线及研发实力的大幅扩张，并着重半导体事业发展。默克公司表示，这次投资案将是默克在台湾营运30 多年以来规模最大投资，将创造400 个全新工作，也使台湾默克半导体科技事业员工数成长超过一倍。

12月15日消息，目前全球芯片短缺仍在持续当中，多家上游供应链厂商都认为缺货问题将会在2022年得到缓解。近日，意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery也对外表示，预计2022 年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到2023 年上半年才能恢复到“正常”的水平。

12月14日消息，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）于昨日晚间10点45分搭乘私人专机抵达台湾桃园国际机场，下机后采取防疫专案模式入境，预计将前往拜会台积电高层。随后，基辛格将于15日上午离台前往马来西亚，视察英特尔在当地的封测厂营运及说明最新投资计划。