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聚焦安防市场，晶视智能发布基于RISC-V的AI视觉芯片

12月17日，在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，北京晶视智能科技有限公司COO黄群辉分享了基于RISC-V的AI视觉芯片“CR182x”，该产品将于明年3月发布。

12月17日，浙江大学联合浙大杭州国际科创中心在萧山发布两款基于不同架构的超导量子芯片——“莫干1号”和“天目1号”。该成果由量子光学专家、浙江大学物理学系教授、浙大杭州国际科创中心量子计算创新工坊首席科学家朱诗尧院士领衔。

12月17日，首届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港举行。会上，成都启英泰伦科技有限公司副总裁张来介绍了端侧智能语音专用AI芯片 CI1122，同时表示自2020年11月发布以来，量产出货已达百万颗量级。

12月17日消息，据彭博社报道，苹果公司正在为其美国南加州新设立的办公室招聘无线网络系统单芯片（SoC）、基带芯片、射频芯片、蓝牙、WiFi芯片工程师，最终可能取代博通、Skyworks及高通供应的零组件。

12月15日，吴越半导体GaN晶体出片仪式在高新区举行。副市长高亚光等出席仪式。

今天紫光集团有限公司管理人《紫光集团有限公司管理人严正声明》对于健坤集团的指控进行了正式回应。

12月17日消息，逐点半导体（Pixelworks）近日宣布，与全球知名的无晶圆厂半导体公司联发科（MediaTek）达成独立软件供应商协议，共同为采用天玑5G开放架构的移动产品打造先进的影像显示处理单元，为广大OEM厂商实现高端5G智能手机的差异化体验提供强大的视觉技术支持。

12月17日消息，继此前美国财政部将商汤科技、旷视科技等9家已被列入“实体清单”的中国企业再度被列入“涉军企业名单”（即投资黑名单）之后，当地时间12月16日，美国商务部又宣布将34家中国实体列入“实体清单”。

2021年12月16日，MediaTek（联发科）发布天玑9000旗舰5G移动平台，集先进的芯片设计与能效管理技术于一身，拥有卓越的性能和能效表现。MediaTek天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通信科技推动移动平台技术革新，赋能终端为消费者打造差异化的旗舰5G智能手机。

12月16日消息，市场研究机构TrendForce 公布了2021 年第三季度全球十大IC设计厂商的排名及营收数据。

12月16日消息，全领先的无线充电技术厂商Powermat Technologies 今日宣布，已完成2500万美元B轮融资。投资方为鸿海旗下鸿腾精密（FIT）及Powermat 创始股东Hudson Sustainable Group。

2021年12月16日，索尼半导体解决方案公司宣布成功开发出全球首创的双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器技术。