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随着新冠肺炎与中美贸易摩擦相互影响，半导体晶片与材料短缺、供应链断供等现象接连发生，驱使后段封测需求将跟随上游晶片制造商与IDM 大厂扩厂脚步同步上扬，至此2021 年全球前十大封测代工厂商资本支出，多数大厂相较往年提升三成以上增幅；且扩厂趋势，各家厂商也将随5G、AI 等终端产品全面兴建厂房；并购方面，少数IDM 厂商贩售能效不佳封测厂外，其余大致呈和缓。

12月20日消息，晶圆代工产能持续紧缺，不少芯片大厂为了保障未来的产能，纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约，此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。同样，对于这些晶圆代工厂来说，为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定，很多都已和材料商新签订了三年长约。

今天，健坤集团及赵伟国针对紫光集团重整一事再度“开炮”！不仅发布了《北京健坤投资集团有限公司致紫光集团全体债权人的公开信》（以下简称“新公开信”），同时还发布了《究竟是为什么？新十问钱凯、范元宁》一文。

全球芯片荒未解，从电子产业到汽车产业全都受到影响，各国政府为了降低供应链过度依赖亚洲的状况，纷纷加强投资本土半导体制造业。由于未来三年内将有大量新的产能同时开出，市场认为未来芯片供不应求的风险将会增加，尤其是目前短缺最严重的成熟制程。

12月9日，安世半导体马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。仪式上,闻泰科技董事长、安世半导体董事长兼CEO张学政先生和安世COO Achim Kempe(阿希姆·肯佩)先生通过视频的方式发表致辞，安世马来西亚VP&GM Harith Abdullah(哈里斯·阿卜杜拉)先生、马来西亚森美兰州拿督Aminuddin Harun(阿敏努丁.哈仑)先生亲临现场表达祝贺。

12月17日消息，据上交所发布科创板上市委2021年第97次审议会议结果显示，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）科创板IPO成功过会。

12月17日消息，深交所创业板上市委员会2021年第71次审议会议于昨日召开，审议结果显示，深圳市江波龙电子股份有限公司（简称“江波龙”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第395家企业。