传TP-Link芯片部门全员解散，最高补偿N+3！
9月19日消息，业内爆料显示，全球路由器市场领军企业TP-Link（深圳普联技术有限公司）的芯片部门已经全员解散，该部门主要致力于路由器芯片的研发工作。
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继美光之后，传三星也对DRAM产品涨价15%-30%！
9月20日消息，继日前业内传出存储芯片大厂美光计划对DDR4/DDR5涨价20%-30%的消息之后，近日三星也被传出将在四季度对内存产品涨价15%-30%的消息。
OpenAI找上立讯与歌尔打造全新AI硬件，目标出货1亿台！
据 The Information 报道，人工智能（AI）技术大厂OpenAI 正在招募苹果的硬件设计师，甚至开始与苹果的硬件制造合作伙伴进行合作，因为OpenAI正准备推出自己的设备。
ASM全面布局ALD与新材料，迎战GAA、CFET难题
随着台积电2nm即将在今年年底量产，2026年下半年则将正式跨入埃米时代，芯片微缩即将达到物理极限，原子层沉积（Atomic Layer Deposition，简称“ALD”）将成为延续摩尔定律、半导体微缩的关键技术之一。 对此，台媒科技新报专访了荷兰半导体制造设备大厂ASM技术副总裁Glen Wilk，介绍了ALD在制程微缩方面的重要性。
英伟达斥资超9亿美元，吸纳了Enfabrica的人才和技术
9月19日消息，据CNBC引述两名知情人士报道称，英伟达（Nvidia）近日斥资9亿多美元与人工智能（AI）硬件新创公司Enfabrica达成一项交易，Enfabrica的CEO Rochan Sankar及其员工加入英伟达，同时英伟达也取得了这家公司技术授权。
台积电持续提升EUV光刻效率，6年晶圆产量增加了30倍
9月19日消息，据Tom's hardware报道，台积电作为全球最大的先进制程晶圆代工厂，不仅拥有着全球最先进的制程工艺，也拥有着数量最多的ASML EUV光刻机。自2019年以来，台积电通过自身的系统级优化及自研EUV光罩保护膜（Pellicle，保护光罩的薄膜）材料，EUV生产晶圆产量累计增加30倍，同时电力消耗也减少24%。
传三星已与IBM签订Power11芯片代工订单
9月19日消息，据韩国媒体报导指出，三星电子已经与IBM 签订代工合约，将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。 根据协议，三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工，并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。 此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。
苹果A19 Pro多核能效比天玑9400高出34%！
9月19日消息，根据极客湾，对于各类旗舰移动SoC的最新的Geekbench 6 测试数据分析显示，在每瓦性能的能效表现方面，苹果A19 Pro击败了所有的安卓旗舰芯片，而最高效的安卓旗舰芯片则是小米玄戒O1，其功耗比苹果A19 Pro高出了16.5%，而联发科天玑9400的能效表现则相对较差。
英伟达50亿美元牵手英特尔，AMD和台积电很受伤！
美国东部时间2025年9月18日，英伟达（NVIDIA）宣布将投资50亿美元入股英特尔。同时，英伟达和英特尔公司联合宣布将合作开发多代定制数据中心和PC产品，以加速超大规模、企业和消费市场的应用程序和工作负载。
新思科技中国30周年，引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式
2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，串联物理世界，再造工程设计范式，持续引领从芯片到系统技术浪潮。
戴尔力挺英特尔，PowerEdge XE7740将搭载Gaudi 3 AI芯片
9月18日消息，据Wccftech报道，英特尔（Intel）在AI加速器市场取得突破，服务器大厂戴尔（Dell）宣布旗下 PowerEdge XE7740 服务器正式导入英特尔 Gaudi 3 ，助力其英特尔开拓企业级AI应用市场。
华为鲲鹏处理器路线图公布：鲲鹏960将拥有256核心512线程
9月18日，在华为全联接大会2025上，华为除公布了最新的昇腾AI芯片路线图外，还公布了全新的服务器处理器鲲鹏系列的路线图，曝光了全新的鲲鹏950和鲲鹏960处理器。
