分类: 物联网

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Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计

2月13日消息,高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation 宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)推出MCU+SX126x参考设计,为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。

面向物联网市场!高通骁龙X35/X32发布:全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统

2月9日消息,高通近日正式推出了全球首个5G NR-Light(也称作RedCap)调制解调器及射频系统——骁龙X35 5G调制解调器及射频系统。除骁龙X35外,高通技术公司还推出骁龙X32 5G调制解调器及射频系统,这款从调制解调器到天线的解决方案旨在助力打造复杂度更低、成本高效的NR-Light终端。

破解物联网碎片化难题,英特尔中国区提出四大业务发展战略

2022年12月13日,“2022英特尔物联网区域合作伙伴大会”在深圳召开,这也是今年英特尔中国物联网部门在中国大陆的首次线下活动,汇聚了英特尔中国物联网部门的多位高管,以及众多物联网领域的合作伙伴。在本次会议上,英特尔分享了物联网及智能边缘业务的最新发展战略、技术进展和行业洞察,并携手生态伙伴重点分享了英特尔物联网及智能边缘解决方案在金融服务、工业、零售、社区与园区等领域的前沿创新实践成果。

中国AIoT产业年会暨2023智能产业前瞻洞察大典重磅来袭!

转眼,魔幻的2022年即将接近尾声。回顾这一年来,疫情封锁、半导体供应链短缺、地缘政治打压、资本市场动荡等等一系列“黑天鹅”事件连续发生,让本就脆弱的物联网产业链更加充满了不确定性。然而,就像乌云遮不住太阳的光,诸多不确定性中也充满着确定!
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阿里平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片,可应用于零售、物流、航空等领域

11月15日,在2022国际物联网展(IOTE)上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612,两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界领先水平,可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。
泰芯半导体完成超亿元B轮融资,方广资本、格力集团产投公司领投

泰芯半导体完成超亿元B轮融资,方广资本、格力集团产投公司领投

近日,智能物联网芯片企业珠海泰芯半导体有限公司完成过亿元B轮融资。本轮融资由方广资本和格力集团产投公司联合领投,瑞江投资、嘉兴宝来、横琴领先等跟投,公司大股东、著名产业投资人龚虹嘉先生旗下相关资本继续追投。本轮融资将加速推进珠海泰芯在的无线连接芯片、智能控制芯片、无线和智能控制融合芯片的纵深布局。
2022年Q2全球蜂窝物联网模组市场

2022年Q2全球蜂窝物联网模组市场:移远通信以38.9%份额稳居第一,Telit收购Thales后份额将接近广和通

9月23日消息,市调机构Counterpoint Research近日发布了全球蜂窝物联网模组和芯片组应用追踪报告。报告指出,尽管面临着全球宏观经济衰退以及中国大陆这个全球最大物联网市场持续的疫情封控等问题,但全球蜂窝物联网模块市场继续复苏,2022年二季度全球蜂窝物联网模组出货量仍保持了同比20%的增长。