联发科发布智能物联网平台Genio 700，赋能工业和智能家居产品

2023年1月3日，联发科（MediaTek）今日发布智能物联网平台Genio 700，集成高性能八核CPU，适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品，并将于2023消费电子展（CES2023）期间展示Genio 700。

据介绍，Genio 700采用高能效6nm制程，八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，集成的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能。此外，Genio 700还同时支持4K分辨率60Hz刷新率和FHD分辨率60Hz刷新率显示，集成ISP图像信号处理器提供更出色的画质。

联发科智能物联网事业部副总经理Richard Lu表示：“去年我们发布了Genio智能物联网平台，提供设备制造商所需的可扩展性和开发支持，为Genio的发展奠定了坚实的基础。Genio 700为工业和智能家居产品而生，进一步丰富了MediaTek的智能物联网产品组合，让我们可以为客户提供更广泛的技术和产品支持。”

Genio 700软件开发工具包（SDK）支持Yocto Linux、Ubuntu及 Android操作系统，客户可以轻松、灵活地开发各种定制产品和不同应用类型的产品。

联发科Genio 700的特性还包括：

支持多种高速接口，包括PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1和 MIPI-CSI摄像头接口
同时支持 4K 60Hz 和FHD 60Hz显示，支持AV1、VP9、H.265和H.264视频解码
支持工业级设计和宽温设计，耐用期限长达10年
提供标准开源的Yocto Linux开发平台，易于集成解决方案

联发科Genio 700 将于2023年第二季度商用。