迈向更多场景的电力线载波通讯技术，连接未来数智生活
电力线载波通讯技术利用电力线作为传输媒介，将高频信号加载到电力线上，实现数据的传输和控制，具有传输距离远、信号稳定、灵活性强等特点，因此已经广泛应用于电力抄表、智能楼宇管理，如商业建筑中照明、空调、电梯及安防监控系统等；远程监控和维护，如电力网、水网等基础设施状态监控及维护；农业监控，如土壤湿度、温度以及灌溉系统监控等多种领域，相较于 NB-IoT的通信方案具备更高的性价比。
分类： 物联网
发力边缘人工智能，恩智浦立志成为该领域的领导者！
4月22日，恩智浦半导体在苏州召开“2024高管春季媒体沟通会”。恩智浦的高管们分享了恩智浦品牌新Slogan——“Brighter Together”的含义，并介绍了在人工智能（AI）热潮之下，恩智浦在边缘人工智能领域的布局，以及在中国市场的发展战略。
英飞凌发布新一代PSOC Edge产品组合，为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
2024年4月24日，德国慕尼黑讯，英飞凌科技股份公司发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。
华为/小米/OPPO/vivo等联合起草相关标准，推动智能家居实现跨平台互联互通！
4月16日消息，近日，工业和信息化部发布公告，批准了454项行业标准，其中包括YD/T 4657-2024《移动互联网+智能家居系统 跨平台接入认证技术要求》。
高通推出低功耗Wi-Fi芯片QCC730，功耗降低88%！还有RB3 Gen 2机器人平台
4月10日消息，近日，芯片大厂高通推出最新的物联网产品组合和解决方案，专为嵌入式生态系的客户设计，包括全新QCC730 Wi-Fi解决方案和RB3 Gen 2平台，提供了多项关键的升级，为最新物联网产品和应用实现装置上AI、高性能、低功耗处理和连接能力。
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
2月27日消息，世界移动通信大会MWC 2024期间，在联发科技（MediaTek）发布全球首款6nm制程且集成射频的单芯片5G RedCap（5G 轻量化）解决方案（RFSOC）MediaTek T300T300的同时，国产通讯模组厂商广和通也正式发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。
面向低功耗物联网设备，联发科推出T300 5G RedCap平台
2024年2月26日日，联发科技（MediaTek）在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能，搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 调制解调器，相较于4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。
2023年三季度蜂窝物联网模块出货量同比下滑2%，移远通信以32.6%份额稳居第一
根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《全球蜂窝物联网模块和芯片组应用跟踪报告》显示，2023年第三季度全球蜂窝物联网模块出货量同比下降2%。需求疲软、利率上升和企业物联网玩家的谨慎支出是导致该市场放缓的重要因素。
联发科推出5G RedCap解决方案，以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备
2023年12月1日 – 联发科（MediaTek）宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案，包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组，将有助于5G-NR在市场中快速发展。基于先进的 5G技术，MediaTek 5G RedCap解决方案可满足穿戴式设备、轻型AR设备、物联网模块和基于边缘AI的设备对高能效的需求。
英特尔携生态伙伴开拓万亿智慧城市市场
10月24日，以“芯启数智 共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会圆满举办。在此次大会上，英特尔不仅全面展示了其在智慧城市领域的愿景和战略布局，还与众多来自智慧城市、智慧园区、智慧社区等专业领域的技术专家和行业精英一道，畅谈了智慧城市的未来趋势和发展方向，共同探索智慧城市领域的最新技术和产品。
IoT构建数字经济底座，第二十届IOTE 2023 国际物联网展在深火爆来袭
IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站如期而至，科技创新“圳”当时！
开盘大涨36.15%！物联网芯片厂商泰凌微登陆科创板
8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微”，股票代码“688591”）正式在上交所科创板挂牌上市。
