分类: 物联网

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

2月27日消息,世界移动通信大会MWC 2024期间,在联发科技(MediaTek)发布全球首款6nm制程且集成射频的单芯片5G RedCap(5G 轻量化)解决方案(RFSOC)MediaTek T300T300的同时,国产通讯模组厂商广和通也正式发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。
联发科推出T300 5G RedCap平台,适用于低功耗物联网设备

面向低功耗物联网设备,联发科推出T300 5G RedCap平台

2024年2月26日日,联发科技(MediaTek)在 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上发布 5G RedCap (5G 轻量化)产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台,适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能,搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 调制解调器,相较于4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。

联发科推出5G RedCap解决方案,以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备

2023年12月1日 – 联发科(MediaTek)宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案,包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组,将有助于5G-NR在市场中快速发展。基于先进的 5G技术,MediaTek 5G RedCap解决方案可满足穿戴式设备、轻型AR设备、物联网模块和基于边缘AI的设备对高能效的需求。
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英特尔携生态伙伴开拓万亿智慧城市市场

10月24日,以“芯启数智 共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会圆满举办。在此次大会上,英特尔不仅全面展示了其在智慧城市领域的愿景和战略布局,还与众多来自智慧城市、智慧园区、智慧社区等专业领域的技术专家和行业精英一道,畅谈了智慧城市的未来趋势和发展方向,共同探索智慧城市领域的最新技术和产品。

瑞萨电子宣布收购蜂窝物联网芯片和模组厂商Sequans,总价约2.49亿美元

8月9日,日本半导体厂商瑞萨电子和 5G/4G 蜂窝物联网芯片和模块厂商Sequans Communications SA(以下简称“Sequans”)共同宣布,两家公司公司已签订谅解备忘录(“MoU”)。根据谅解备忘录的条款,瑞萨电子将在咨询 Sequans 工作委员会并得到 Sequans 董事会的有利建议后,开始要约收购Sequans,计划以每股 3.03 美元的价格收购 Sequans 的所有已发行普通股,包括美国存托股票 (ADS)。美国存托凭证(每份美国存托凭证代表4股普通股)为现金。该交易对 Sequans 的估值约为 2.49 亿美元(包括净债务),预计将于 2024 年第一季度完成。