分类: 手机数码

ams携手高通开发针对手机市场的低成本3D视觉解决方案

中国,2018年11月20日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)与美国高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量,开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案,包括3D成像、扫描,特别是面部生物识别。
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台积电拿下IBM 7nm数据中心芯片大单

据国外媒体TechSpot报道,台积电(TSMC)刚刚与国际商用机器公司(IBM)签署了协议,将为后者生产大型服务器芯片。作为全球数据中心市场的重要参与者,这项合作旨在打破英特尔在该领域的垄断,然而此举也是对 IBM“老伙计”格罗方德(Global Foundries)的一个巨大打击。

屏下摄像头稳了?三星S10或将采用打孔方案

11月16日消息,有外媒报道称三星Galaxy S10系列手机将会使用正面几乎无边框的OLED材质屏幕,而且会把前置摄像头放在屏幕下方。根据该媒体的描述,三星会采用DPSS激光器来给屏幕开孔,可想而知此前传闻的屏幕开孔设计方案很可能成真。
中兴的5G测试

中兴5G手机实现5G“呼叫、上网、聊微信”!

5G渐进,运营商、通信厂商都在准备5G规模试验。此前对外公开表示“2018年底推出5G手机和5G CPE实验性产品”的中兴手机(以下简称中兴)在上海宣布终端商用新进展:5G呼叫、5G上网、5G微信收发,这三大消费者最关心的应用场景通过测试。