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苹果秋季新品发布会将推7款新品

8月10日消息，距离苹果秋季发布会还有大约一个月时间，这场盛会被大家冠以“科技界春晚”的称号。它不仅拥有固定的年度档期和极高的公众关注度，更在于它对全球科技产业走向有着风向标般的意义。

2026年8月10日

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比英伟达Vera Rubin机架贵40%，微软却抢着买单？AMD Helios的“定价权”叙事开始了

根据研究机构Futurum Group的估算，AMD首个全栈式机架级AI方案——这套集齐了Instinct MI455X GPU、第六代EPYC Venice CPU、Pensando网络芯片及ROCm软件栈的“庞然大物”，比英伟达Vera Rubin机架贵出了约40%，却依然拿下了微软全栈订单。

2026年7月22日

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芯明携系列3D视觉AI模组首次亮相WAIC，端侧跑通YOLO26两大功能

7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海盛大开幕。芯明携面向具身智能与物理 AI 场景的系列 3D 视觉 AI 模组首次公开亮相，并现场演示了基于自研空间智能芯片成功运行YOLO26的姿态估计（Pose）和实例分割（Seg）两大核心功能，以及融合深度感知与AI识别技术的3D虚拟安全区应用方案。

2026年7月20日

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兆易创新：上半年净利暴涨1099%！

7月9日晚间，国产存储及MCU大厂兆易创新公布了，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为69亿元左右，与上年同期相比增加 63.2452 亿元左右，同比增长1099%左右。

2026年7月9日

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Wolfspeed发起专利战，要求禁售Navitas侵权产品

当地时间7月8日，无晶圆厂功率半导体厂商Navitas Semiconductor提交的8-K文件显示，碳化硅（SiC）巨头Wolfspeed已于7月7日向美国特拉华联邦地区法院提起诉讼，指控其旗下多款氮化镓（GaN）与碳化硅产品侵犯Wolfspeed的5项核心专利。

2026年7月9日

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全球首款0.7nm芯片发布

当地时间2026年6月25日，科技巨头IBM正式公布了一项半导体技术重大突破，推出了全球首款小于1纳米（nm）的芯片技术，该技术采用革命性的晶体管架构，制程节点为0.7nm（即7埃米）。这一成就标志着半导体行业在传统芯片尺寸缩小方面取得里程碑式的突破。

2026年6月25日

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华为公布Wi-Fi 7专利许可费率：每台消费级设备0.5美元

2026年6月18日，华为技术有限公司在美国加州圣迭戈举办的IPBC Global 2026知识产权商业大会上，正式公布了其Wi-Fi 7设备的专利许可费率。根据官方披露，消费类Wi-Fi 7设备的许可费率设定为每台0.5美元（约合人民币3.4-3.5元），该费率适用于所有符合Wi-Fi 7标准的消费级终端产品，包括智能手机、路由器、个人电脑及各类智能家居设备。