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Rubin GPU即将试产,黄仁勋再访台积电,还将为张忠谋庆生
据台媒《工商时报》报道,8月22日上午,人工智能(AI)芯片龙头大厂英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋搭乘私人飞机抵达中国台湾,这也是他今年度第三次访台。一下飞机就赶往新竹台积电总部发表演讲,并计划在台北与台积电创始人张忠谋夫妇见面,为张忠谋庆生。后续,黄仁勋还将与台积电董事长魏哲家等高管共进晚餐,结束后再返回美国。

台积电董事:熊本二厂将在年内动工
8月22日消息,据日本“共同通信社”报道,而台积电董事刘镜清接受专访表示,台积电熊本二厂在2025年内动工的计划不变,日本的优先级未降。

韩国政府否认美国拟入股三星,强调传言毫无根据
8月22日消息,针对美国将以“芯片法案”补贴金额入股三星电子的传闻,韩国总统府青瓦台(办公室)日前否认“美国政府计划入股三星”的传言,强调此事毫无根据。

在华销售遇阻,英伟达H20停产!
8月22日消息,据The information报道,人工智能(AI)芯片巨头英伟达(NVIDIA)在其H20芯片在华销售遇阻后,下令停止了H20的生产。

继软银之后,三星电子也考虑入股英特尔?
8月21日消息,据韩国Etnews媒体报道,继软银集团宣布将对英特尔投资20亿美元之后,韩国科技巨头三星电子也正在考虑对英特尔进行股权投资。
先进封装新战局,CoWoP能否挑战CoWoS霸主地位?
过去几年,台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及能效的需求,迅速成为先进封装的代名词。然而,近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术却突然被推上风口浪尖,甚至有人预言它将改写PCB产业版图,挑战CoWoS的领先地位。 CoWoP究竟是短暂的话题炒作,还是足以改变半导体封装版图的下一个颠覆力量?

印度制造iPhone上半年出口量突破2000万部,同比大涨53%
据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示,苹果公司为了降低美国关税政策所带来影响,今年二季度开始,大部分出口到美国的iPhone都是由印度供应商制造,这也使得今年上半年印度智能手机出货量同比大涨30%,达到了4000万部。

传三星HBM4已通过英伟达验证
8月21日消息,据韩国媒体BusinessKorea报道,三星电子(Samsung Electronics)的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达(Nvidia)的验证通过,预计8月底便可进入最终的预生产(pre-production,PP)阶段,若测试顺利,则最快今年底便能开始量产。

微软各部门员工基础年薪曝光
8月21日消息,据外媒《商业内幕》报道,在微软调整薪资和奖金之际,其获得了一份文件,内容为数百名微软员工自愿提供的薪资数据,拥有超过850条数据,包括薪水、奖金和股票奖励。

日本功率半导体产业领先地位不保,难以抵抗中国厂商崛起冲击
8月20日,据日本经济新闻的报道,日本虽然过去长期在功率半导体领域保持领先地位,但随着中国新兴功率半导体企业的急速崛起,日本企业的优势正面临严峻挑战。虽然,日本政府投入数十亿美元支持当地半导体产业,但在产业整合与策略协调方面,日本厂商进展缓慢,使未来前景蒙上阴影。

谷歌Tensor G5发布:3nm制程,CPU性能提升34%,TPU性能提升60%!
8月21日消息,谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型,其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器,这是谷歌首款交由台积电代工的出货量,并且也是谷歌当前最强的移动处理器。