日本功率半导体产业领先地位不保，难以抵抗中国厂商崛起冲击

8月20日，据日本经济新闻的报道，日本虽然过去长期在功率半导体领域保持领先地位，但随着中国新兴功率半导体企业的急速崛起，日本企业的优势正面临严峻挑战。虽然，日本政府投入数十亿美元支持当地半导体产业，但在产业整合与策略协调方面，日本厂商进展缓慢，使未来前景蒙上阴影。

功率半导体虽不如人工智能相关逻辑半导体与内存那样受人注目，但却是电网与电动车等应用的关键零组件。其功能类似电气水龙头，负责调控电流，先进产品更能大幅提升能源效率。对于能源进口依赖达九成的日本而言，功率半导体的重要性不言而喻。

当前日本有五大功率芯片厂商，包括三菱电机、富士电机、东芝、罗姆（ROHM）与日本电装（DENSO）等。但它们在全球市占率均不到5%。其中，东芝与罗姆原计划深化合作，但除部分共同制造外，进展停滞。罗姆则是在2023年投资东芝3,000亿日元（约20亿美元），期盼能通过资源互补，拓展电动车与工业应用，但更大规模的合作仍未展开。

在财务方面，罗姆于2025财年的财报上出现500亿日元净亏损，为12年来首见。原因是电动车市场放缓与中国激烈竞争，使其碳化硅（SiC）芯片难以获利。瑞萨电子则于2025年上半年出现1,753亿日元巨额亏损，并宣布退出SiC 市场。专家认为，日本业者过度高估日本国内电动车需求与全球竞争力，是导致困境的重要原因。

此外，中国新兴功率半导体厂商凭借成本与价格优势，加速切入市场。例如天科合达与天岳先进都已进入SiC 基板领域，而能源成本较低则让中国能以更具竞争力的价格供应相关半导体。尤其，基板制造中能源成本占比高达三至四成，这一差异旧成为中国的关键优势。

至于，中国厂商多采分工化商业模式，专注于特定制程，效率往往优于日本传统的垂直整合（IDM）模式。业界人士指出，中国几乎已主导碳化硅基板市场，让日本企业在该领域难有利润。再加上中国庞大的电动车市场提供大量需求，让其制造商不仅能规模化生产来降低成本，还能通过客户数据持续改善产品。如此，根据市场专家预估，日本与中国在一般功率半导体上的差距仅剩一到两年，在SiC 领域也不超过三年。若无法及时应对，日本的领先地位恐将不保。

报道指出，日本业界普遍认为整合是抵抗中国竞争的必要道路，但要真正达成却困难重重。而因是由于各公司产品线广泛，且对专有技术保密甚严，难以达成合作。加上各家市占率接近、优势不同，缺乏明确领导者，使得谁来主导整合始中未能有最终结果。即便日本政府已多次推动协调，例如经济产业省（METI）在2024年即建议强化设计与制造环节的合作，并宣布提供705亿日元支持富士电机与电装，另拨1,294亿日元资助罗姆与东芝合作。然而，这些金额远不及政府对台积电或Rapidus 等尖端逻辑芯片计划的投资力度。

近期，电装收购罗姆约5%股分，并与富士电机展开SiC 芯片合作，而三菱电机也传出寻找合作伙伴等动作，业界期待如此带动更多重组契机。然而，分析人士对此仍态度维持谨慎，认为企业文化差异与激烈竞争将使整合之路坎坷。因此，有专家将当前情况比拟于1990年代末的逻辑芯片市场。当时，全球从垂直整合模式转向专业分工，催生台积电等晶圆代工大厂，而未能及时调整的富士通、NEC、日立则逐步退出。如今功率芯片业正处于类似转折点，日本若不调节变局，恐重演历史。

编辑：芯智讯-林子