业界, 人工智能 史上第二!Anthropic完成300亿美元融资,投后估值3800亿美元!2025年营收已突破140亿美元! 当地时间2月12日,美国人工智能初创企业Anthropic宣布完成了高达300亿美元的新一轮融资,投后估值达3,800 亿美元,跃居史上第二大科技企业私募融资案,仅次于OpenAI 去年超过400亿美元的融资交易。2026年2月13日
业界, 人工智能 云知声大模型业务增收超10倍,股价暴涨近100%! 1月28日早晨,中国人工智能技术厂商云知声智能科技股份有限公司(以下简称“云知声”)发布公告称,根据未经审核综合管理账目及本公司目前可得数据所作的初步审阅,预计2025年度实现大模型相关业务收入合计约为人民币6.0亿元至人民币6.2亿元,同比暴涨约1,057%至1,095%。2026年1月29日
业界, 人工智能 2027年AI服务器计算AISC市场:谷歌TPU份额跌至52%,博通独占60%设计服务市场! 1月27日,根据市场研调机构Counterpoint Research最新发布的数据中心 AI服务器计算 ASIC (应用专用集成电路)出货量预测和跟踪报告显示,预计到 2027 年, AI 服务器专用的AI ASIC芯片出货量将比 2024 年增长3倍。2026年1月28日
业界, 人工智能 微软新一代AI芯片Maia 200发布:台积电3nm制程,FP8性能超越谷歌第七代TPU! 1月27日,微软正式宣布推出第二代人工智能(AI)芯片地推出 Maia 200,这是一款突破性的推理加速器,旨在显著提升 AI Token生成的经济效益。2026年1月27日
业界, 人工智能 马斯克:没有电力瓶颈,中国AI算力将远超其他国家! 1月7日消息,据外媒Business insider报道,特斯拉和SpaceX CEO埃隆·马斯克在美国当地时间周二发布的“与Peter Diamandis一起探索月球”播客节目中表示,中国在运行人工智能(AI)所需的计算能力方面将远超越其他所有国家。2026年1月8日
业界, 人工智能 美国外交关系协会:英伟达AI芯片性能将领先华为17倍! 12月21日消息,美国外交关系协会(Council on Foreign Relations,CFR)近日发布的一份研究报告称,尽管华为人工智能(AI)芯片取得进展,但英伟达(NVIDIA)整体AI 硬件性能仍保持领先,且优势会继续扩大。如果以公开的AI芯片性能数据和生产力估算,华为几年内都将无法缩小与英伟达的差距。报告预测到2027下半年,英伟达最强的AI芯片性能将比华为高约17倍。2025年12月22日
业界, 人工智能 马斯克:xAI将超越竞争对手,甚至可能在2026年实现AGI 12月18日消息,据Businessinsider报道,在最近的一次内部全体会议上,xAI CEO埃隆‧马斯克(Elon Musk)向员工表示,如果公司能在接下来两到三年内生存下来,xAI 将能超越竞争对手。2025年12月18日
业界, 人工智能 昆仑芯即将完成股改:2025年营收远超20亿元 12月15日,据腾讯科技报道,百度旗下AI芯片子公司——昆仑芯(北京)科技有限公司(以下简称“昆仑芯”)即将完成股改,加速推进冲刺上市。2025年12月16日
业界, 人工智能 苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光,将于2027年部署 12月16日消息,据社交媒体平台“X”上的网友@unusual_whales 爆料称,苹果公司正与博通(Broadcom)合作开发旗下首款面向服务器的 AI 芯片,内部代号即为“Baltra”,预计将主要用于AI推理,预计将于2027年正式登场。2025年12月16日
业界, 人工智能 美国参议院推SAFE法案,拟全面禁止高端AI芯片对华出口 12月7日消息,据台媒《经济日报》报道,美国参议院两党议员已于当地时间上周四(12月4日)提出一项法案,旨在将现行对先进半导体的出口管制措施正式立法,规定未来至少30个月内,美国行政部门拒发任何先进芯片出口至中国大陆、俄罗斯等国家的许可。 此举可能导致英伟达、AMD、谷歌当厂商无法向中国大陆出口所有的先进AI芯片。2025年12月8日
业界, 人工智能 谷歌TPU若对外销售,2027年有望拿下全球20%的AI芯片市场 12月5日消息,近期谷歌(Google)推出的基于其自研TPU芯片的Gemini 3 获得了众多用户的追捧。而在今年10月底,谷歌宣布将向Anthropic PBC供应数百亿美元的TPU芯片,随后有报道称Meta计划斥资数十亿美元获取谷歌TPU的使用权,这也掀起了云端服务供应商(CSP)对导入谷歌TPU或自家研发的AI芯片的信心,虽然目前仍无法撼动英伟达(NVIDIA)在AI芯片市场的霸主地位,但可以在一定程度上降低对英伟达的依赖,并降低采购成本。2025年12月5日
人工智能 AWS发布新一代AI芯片Trainium3: 性能提升4.4倍,性能功耗比提升4倍! 当地时间12月2日,亚马逊云计算部门(AWS,Amazon Web Services)的年度技术盛会“re:Invent 2025”在美国拉斯维加斯正式开幕。在此次会议上,AWS正式发布了新一代自研AI芯片Trainium3,以及为下一代AI 工作负载打造的Trainium3 UltraServers,同时还公布了Trainium4 路线图。2025年12月3日