
全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本,津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。

11月23日,由上海临港经济发展(集团)有限公司主办,临港科技、ASPENCORE承办的“2023中国临港国际半导体大会”在上海临港正式召开。中国半导体行业协会lC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军博士在会议上做了题为《智能化助力半导体产业发展》报告。

11月20日消息,英伟达(NVIDIA)推出的“Hopper”H100 GPU是目前全球AI巨头极力争夺的“战略资源”,但是由于供应量有限,很多订单都已经排到了2024年。这也迫使一些AI厂商选择考虑其他替代方案,当然H100高昂的价格也是一个影响因素。

11月16日,2023OPPO开发者大会在上海世博中心举行,会上OPPO正式发布了自主训练的个性专属大模型与智能体——安第斯大模型(AndesGPT)。

11月17日消息,据彭博社报道,韩国SK集团投资的半导体初创企业Sapeon近日正式发布了面向数据中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。

11月16消息,据彭博社报道,针对美国最新的对华AI芯片限制政策,腾讯总裁刘炽平在本周三财报发布后的分析师电话会议上表示,公司已经储存大量英伟达(NVIDIA)H800 AI芯片,足以再开发好几代自家的通用大模型“混元”。

11月16日消息,在一年一度的“Microsoft Ignite 2023”大会上,正式发布了用于数据中心的AI芯片Azure Maia 100和云计算处理器Azure Cobalt 100。

11月14日消息,在 Supercomputing 2023 会议上,英特尔也提供了有关其最新 HPC 和 AI 计划的大量更新,包括有关第五代 Emerald Rapids 和未来 Granite Rapids Xeon CPU、Guadi 3加速器、对标Nvidia H100 GPU 的新Max 系列 GPU 基准测试的新信息,以及在Aurora 超级计算机上运行的“genAI”1 万亿参数人工智能模型的工作。